小米6新特性曝光：去掉耳機孔，支持防水

據說小米6將會在下個月中旬上市，隨著時間的臨近，關於這台新機的傳聞也越來越多，而最近又有一些關於該機的新特性被曝光。

此前我們已經得知，小米6將會採用玻璃以及陶瓷機身的設計，機身厚度為8mm，採用超高屏占比設計，帶有小米6和小米6 Plus兩個版本，其中小米6使用5.15英寸的LCD屏，沒有雙攝，而小米6 Plus則會配備5.7英寸OLED顯示幕，搭載雙攝，攝像頭設計于背面左上角。

近日，有關人士透露小米6還將會去掉3.5mm耳機介面，轉而採用USB-C轉換線，由於去掉一個孔位，機身可以更好地做密封處理，因此小米6很有可能會支援防水功能，至於防護等級是多少，目前還是未知數。

另外，在前段時間還有網友曝光了一張疑似小米6的渲染圖，從圖中可以看出，該機的攝像頭位於後背左上角，雙攝像頭配置，這也與傳聞中的資訊重疊，另外，該機後背依然延續前代兩側圓弧過度的設計，前面板兩側邊框極窄，屏占比高不少。

其他配置方面，小米6和6 Plus將配備驍龍835處理器，4G RAM最高或為6G，其中前者32G ROM起步，後者則64G ROM起步，運行基於安卓7.0開發的MIUI 8.3系統，售價或將為1999元和2499元起。

如果傳言屬實，那麼小米6將會是一台性價比超高的旗艦機型，只是不知道到時會不會備貨充足，那麼，對於這樣的小米6，你會搶嗎？