全球首款 8G 記憶體！華碩新機正式發佈

CES 上華碩發佈兩款新的智慧手機——Zenfone 3 Zoom 和 Zenfone AR，其中 Zenfone AR 是全球首款同時支援穀歌 Tango AR 和 Daydream VR 的智慧手機，所以特意採用後置三攝像頭以實現對 AR 的支持，其中主攝像頭為 2300 萬。其它配置方面 Zenfone AR 搭載一款 2K 的 5.7 英寸螢幕，採用為 Tango 特別調試的高通驍龍 821，同時運行記憶體達到了 8GB，這也是全球首款搭載 8GB 記憶體的智慧手機。

另外一台 Zenfone 3 Zoom 配備雙後置攝像頭，一個為 1200 萬的變焦鏡頭，可以實現 2.3 倍的無損光學變焦和最大 12 倍的數字變焦；另一個 1200 萬攝像頭則採用索尼 IMX362 CMOS，支援雙圖元相位對焦。

8GB大記憶體+雙攝像頭能夠吸引到你嗎？以下小編就為大家推薦幾款大記憶體和雙攝像頭的手機：

一加手機3T不僅採用驍龍821處理器、6GB運存等目前較為搶眼的硬體設定以外，更是將“軟硬”的結合發揮的更加出色。首先，DASH閃充技術讓這款產品成為目前世界上充電速度最快的手機之一，不僅僅是快，在安全性上更是大幅度提高，即便是邊充電邊玩遊戲，也不必擔心出現差錯。其次，一加3T繼承並完善了拍照這一優秀基因，光學防抖+相位對焦也讓一加3T在同級別對手的拍照方面上，處於領先。

iPhone 7 Plus是蘋果7升級版手機，北京時間2016年9月8日2016蘋果秋季新品發佈會上發佈。iPhone 7 Plus是雙1200萬圖元攝像頭，虛化效果自然，在拍照介面就可以看到背景虛化的預覽。亮度提升了25%，色彩更佳。揚聲器升級，採用上下身歷聲的揚聲器。iPhone 7 Plus對於iPhone 7最大的改動來自於處理器和記憶體，iPhone 7將繼續採用2GB記憶體，而iPhone 7 Plus的記憶體將提高到3GB。

Smartisan M1L螢幕尺寸5.7英寸，解析度升級到2K級別，電池容量4080mAh。採用啞光鋁合金和鏡面不銹鋼材質的全金屬無中斷點中框，對稱式設計，新推出了“咖啡金+皮革”版本，正面採用圓形Home鍵。搭載了“滿血版”高通驍龍821處理器，5.7英寸顯示幕，解析度達到2K，前置400萬圖元攝像頭，後置索尼2300萬攝像頭，配有4G/6G LPDDR4記憶體，最大64GB快閃記憶體。

榮耀8是前段時間問世的一款新機，目前該機與榮耀V8、榮耀NOTE 8共同引領著榮耀的高端產品線。有所不同的是，這款手機在“顏值”上下了巨大的功夫。榮耀8採用了能最能表現光質感的玻璃作為外觀材料，並輔以光霧噴砂的金屬中框。在硬體設定上，榮耀8也達到了較高的水準，而1999元的起售價也頗具誠意。

作為華為終端本年度壓軸旗艦產品的Mate 9，將帶給消費者以革命性的安卓智能手機體驗。Mate 9採用1080P解析度的5.9英寸螢幕，全金屬機身設計，造型上採用符合人體工學的背面弧度及四周圓角設計，擁有更好的握持感。Mate 9搭載麒麟960處理器，性能全面升級，並且內置了基於Android 7.0的EMUI 5.0定制系統，同時使用了4000mAh更高密度的大容量電池和智電5.0技術，支援SuperCharge快充技術，Mate 9採用1200萬圖元彩色和2000萬圖元黑白的第二代徠卡雙攝像頭組合，首次採用內置於SOC的深度ISP影像處理晶片。

360手機N4S搭載全新的360OS 2.0作業系統 ，配備聯發科Helio X20十核心處理器晶片，最高主頻可達2.0GHz。輔以4GB運行記憶體以及32GB機身存儲空間，最高支援128GB空間擴展。前置800萬圖元攝像頭並且加入了前置柔光燈，後置1600萬圖元的攝像頭，支援0.1s PDAF快速對焦技術。電池容量為5000mAh，搭載9V 1.5A渦輪閃充技術。採用5.5英寸1080P In-Cell高清通透屏，覆蓋2.5D弧面玻璃。支援全新4G+技術，支援紅外線遙控功能，支援指紋智鍵2.0，配備Sensor Hub運動感測器，同時配合360 OS的趣味拍照功能(臉齡識別、智慧美顏)，能讓用戶獲得更多拍照樂趣。

全新一代曲面柔性螢幕，不同於雙曲面屏，上下端也採用大弧面3D玻璃設計，擁有4.17mm彎曲半徑，配合左右5.92mm彎曲半徑，從而四周均為曲面。整機看起來更加圓潤飽滿，邊框更窄、尺寸更小。後置索尼全新一代IMX362感測器，外加可測景深的專業虛化副攝像頭，在拍人像時可以虛化雜亂背景，突出人物主體，使照片充滿意境，富有立體感。震撼的超大6G運存配合高通驍龍820處理器，超強性能，暢快體驗前所未有。128G超大存儲空間，可容納海量的照片和視頻，再也不為空間容量而煩惱。