CES首現驍龍835，華碩再次拿下第一

備受期待的CES 2017 國際消費電子展即將要開幕了，除了一大波電腦PC的新品外，還有智慧手機廠商搶先發佈新旗艦。而華碩就是其中之一，畢竟在世界備受矚目的展會上發佈，行銷的效果也非同凡響。因此，華碩也在網路社交平臺上預熱，表示將會搭載世界驍龍平臺上最好的移動晶片。

在發文的同時，配圖中還附帶著高通晶片的展示。無疑是指向新一代的高通旗艦處理器Snapdragon 835。目前離華碩發佈的日期已經距離不到兩天時間了，因此幾乎可以確認華碩的新機將會是全球第一款Snapdragon 835 智慧手機。

從驍龍800開始，廠商們除了搶著發佈新機以外，似乎還在搶著首發處理器。而在2016年這個手機性能大爆發的年代，爭競也越來越激烈，以下小編就來盤點，2016年的性能旗艦：

iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機，北京時間2016年9月8日淩晨1點在美國三藩市比爾•格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發佈會上發佈。在音質上，它的立體音雙揚聲器只會在有需要的時候自動啟動，當iPhone處於橫屏狀態時，其內置的iOS 10系統會計算iPhone的位置，然後聲音會自動從正確的頻道發出。Home鍵全新設計，添加了振動回饋。新iPhone的Home鍵不再是機械按鍵，而是力度感應鍵，能感知壓力，可以提供觸感回饋，回應度更高，不易被按壞。支援IP67防水防塵功能，雙攝像頭，防抖功能，新增了速度更快的處理器。相機的處理器ISP輸送量是原來的兩倍。Live photo更加強大，開發者還可以調用RAW相機的API。前置攝像頭升級到700萬圖元，支援防抖功能。

三星Galaxy S7 Edge，基本延續了Galaxy S6 Edge的造型，正面是一塊Edge雙側曲面顯示幕，頂部的揚聲器形狀、感測器開口以及主要按鍵佈局也都保留了三星特色。背面則同樣是玻璃材質。螢幕尺寸增加到5.5英寸，解析度均採用2K級別，支援IP68級別的防塵防水。

Smartisan M1L螢幕尺寸5.7英寸，解析度升級到2K級別，電池容量4080mAh。採用啞光鋁合金和鏡面不銹鋼材質的全金屬無中斷點中框，對稱式設計，新推出了“咖啡金+皮革”版本，正面採用圓形Home鍵。搭載了“滿血版”高通驍龍821處理器，5.7英寸顯示幕，解析度達到2K，前置400萬圖元攝像頭，後置索尼2300萬攝像頭，配有4G/6G LPDDR4記憶體，最大64GB快閃記憶體。

小米MIX全面屏概念手機的設計師是當代著名的設計大師、民主設計和極簡設計的宣導者菲力浦•斯塔克。採用6.4英寸螢幕，驍龍821,4+128GB，1600萬圖元PDAF相機，4400mAh電池，支援QC3.0，支援高精度SAP輔助定位，支援HD高清音質。並且MIX還有尊享版，搭配6+256GB記憶體，配有專享定制真皮保護套。

作為華為終端本年度壓軸旗艦產品的Mate 9，將帶給消費者以革命性的安卓智能手機體驗。Mate 9採用1080P解析度的5.9英寸螢幕，全金屬機身設計，造型上採用符合人體工學的背面弧度及四周圓角設計，擁有更好的握持感。Mate 9搭載麒麟960處理器，性能全面升級，並且內置了基於Android 7.0的EMUI 5.0定制系統，同時使用了4000mAh更高密度的大容量電池和智電5.0技術，支援SuperCharge快充技術，Mate 9採用1200萬圖元彩色和2000萬圖元黑白的第二代徠卡雙攝像頭組合，首次採用內置於SOC的深度ISP影像處理晶片。

魅族PRO6 Plus是魅族2016年11月30日發佈的一款年度旗艦手機，外觀方面，魅族Pro6 Plus採用了成熟的一體金屬機身設計，擁有香檳金、深孔灰、月光銀3種機身顏色可選，正面配備經典的2.5D弧形玻璃，正面指紋Home鍵，並融入了心率檢測功能。背面方面，魅族Pro6 Plus首次採用了3D曲面金屬後殼，依舊配備了弧形天線設計，並且機身側面的中框採用了Floating Design微弧邊框設計，重塑了腰圓線，顏值提升。

一加手機3T 不僅採用驍龍821處理器、6GB運存等目前較為搶眼的硬體設定以外，更是將“軟硬”的結合發揮的更加出色。首先，DASH閃充技術讓這款產品成為目前世界上充電速度最快的手機之一，不僅僅是快，在安全性上更是大幅度提高，即便是邊充電邊玩遊戲，也不必擔心出現差錯。其次，一加3T繼承並完善了拍照這一優秀基因，光學防抖+相位對焦也讓一加3T在同級別對手的拍照方面上，處於領先。