內置導熱管，LG G6在65度仍不燙手

近兩年智慧手機已經過了拼硬體和性能的時代，即使是千元機日常也足夠使用，但是有一些細節上的問題卻一直沒有得到很好的解決，例如手機過熱。一些網友調侃現在手機在冬天就是“暖手寶”，防水防塵的額外用途則是為手機降溫。

為了解決這一大毛病，LG就在新旗艦G6的內部安置了一根導熱管。如下圖，這根導熱管是繞在電池附近，位於攝像頭和電池之間的位置。它能夠讓手機的溫度向四周擴散，從而起到降溫作用，LG稱其將在150華氏度（約合65攝氏度）下依然不過熱。

這一設計通常在PC、筆記本等設備上見到，大概能夠較之內部溫度降6%-10%左右。LG稱，熱傳導設計的電池測試的外部環境溫度要比美國和歐洲的國際標準高15%，另外它還經過了各種測試，例如用鋒利的指甲劃，或者將它和重物一起從很高的地方掉落。

根據之前消息，LG G6的賣點包括：大螢幕的同時機身尺寸不會太大、能夠輕易裝進口袋、握持使用舒適、單手也能使用、防水、拍照速度快、堅固耐用等。

此外需要指出的是，LG G6很有可能是全球首發驍龍835的智慧手機，將於2月的MWC上正式發佈，3月10日上市開售。畢竟三星S8到4月才發佈，小米6近日被黎萬強疑似確認將在3月份推出，首發希望都不大。目前唯二有可能構成威脅的友商就是索尼和諾基亞，因為它們倆也可能會在MWC上推出旗艦機，就看到時候誰手速比較快了。

據稱，LG G6或將配備專為多視窗設計的18:9比例的2880x1440解析度螢幕，驍龍835處理器，IP68級別防水防塵，無線充電，配備一體式虹膜識別前置攝像頭，9X變焦+超廣角組合的後置雙攝像頭，反光金屬機身材質，但可拆卸電池設計疑似被取消。

看樣子這次LG針對以往旗艦各種品控方面的小毛病下了不少功夫，希望能在下個月的MWC上一睹這款年度旗艦的風采。