贊！2017年最值得期待的旗艦手機都在這裡了

2016年即將畫上一個圓滿的句號，不知道今年推出的手機產品中你已經有迫不及待入手的，還是在苦苦等待著來年的新機呢？

近期，外媒PhoneArena就發起了一個關於2017年最值得期待的旗艦機的投票，排在前三名的毫無意外是三星S8、Note 8和蘋果iPhone 8/8 Plus。

現在，小雷也為大家總結了一些即將于明年發佈的值得期待的旗艦機，看看你最中意哪款。

三星Galaxy S8 / S8 edge / Note8

離我們最近的是將于明年MWC上推出的S8系列，其值得期待的地方包括：首發驍龍835、5.7/6.2英寸RGB Super AMOLED 2K全面屏（四曲面屏）設計、前攝像頭自動對焦、虹膜識別、光學指紋識別、Note 7同款Y-OCTA觸控技術、哈曼卡特環繞式雙揚聲器等。

比較遺憾的地方則有：無雙攝像頭、取消3.5mm耳機孔和物理home鍵，上市時間也相對較晚。

因為Note 7的失策，其實現在也不確定是否還會有Note 8，但如果有其將會在明年8-9月發佈。之前爆料大神@evleaks曾透露Note 8的型號將從SM-N93X直接跳到SM-N95X。該機可能會在S8外形和配置的基礎上進行延伸，並進一步升級S Pen。

蘋果iPhone 8 / iPhone 8 Plus

關於iPhone 8系列最具吸引力的一點就是，其將回歸雙面玻璃設計，畢竟近幾年的iPhone在外觀上幾乎沒有變動，消費者已經審美疲勞了。

此外，iPhone 8將搭載10nm工藝的蘋果A11晶片，配備OLED螢幕（可能有折疊屏版本），支援無線充電技術、雙卡雙待，甚至Home鍵將隱藏在螢幕內部，還有可能推出亮白色版本。

同時，LG還將為iPhone 8 Plus提供支援3D拍攝的全新雙攝像頭模組，蘋果還會針對這款雙攝開發對應的3D應用，相比iPhone 7 Plus上的雙攝可玩性更強。

華為P10 / Mate 10

根據之前的消息，華為P10或將新增雙曲面屏版本。之前GFXBench顯示，該機將搭載麒麟960處理器，5.5英寸2K解析度顯示幕，配備4GB+64GB、6GB+128GB、6GB+256GB多存儲版本，8MP+雙12MP圖元攝像頭，支援NFC。

另外該機還將支持類似於小米5s的超聲波指紋識別，徠卡雙攝也會進一步升級。

而Mate 10不出意外將會用上10nm制程的麒麟970處理器。最新消息稱將于明年Q1量產，因此Mate 10是肯定可以用上的，但P10能否用上就得看華為能否給力了。

LG G6 / V30

G6相對G5而言，或許又會是一次新的變革：取消模組化和可拆卸電池、配備自研5.5英寸4K M+排列顯示幕（主打低功耗+高亮度）、驍龍835、防水防塵、無線充電、雙攝像頭支援9倍變焦、一體式虹膜識別前置攝像頭、LG Pay服務、指紋識別集成至螢幕，並且還將採用觀感類似於玻璃的反光性金屬機身，預裝牛軋糖系統。

如無意外，該機將于明年MWC上和三星S8一決雌雄。而明年下半年的多媒體旗艦V30，之前則被曝出取消副顯示幕的消息。暫時不清楚LG是否有更加有趣的創意替代，但按照該系列一貫定位，可能會保留的賣點包括Hi-Fi、雙攝像頭等。

小米6 / 6 Mix

據外媒xiaomitoday爆料，小米6可能將有兩個版本：直面屏小米6和全面屏小米6 MIX。其中小米6 MIX或將配6.4英寸2K AMOLED螢幕、驍龍835、6GB+128GB存儲、4000mAh電池、3D Touch，運行基於Android7.1定制的MIUI9系統，售價位於350美元和450美元之間，分別約合人民幣2416元和3106元。

而更早之前則有消息稱，小米6將有聯發科Helio X30和驍龍835雙處理器版本。

魅族Pro 7

目前關於Pro 7的消息還不多，可信度比較高的可能是搭載聯發科Helio X30。另外，根據微博網友之前曝光的諜照來看，魅族Pro 7將徹底取消天線條設計，並且還有可能配備雙曲面屏。此外，其還配備了包裹著攝像頭的環形閃光燈。

一加手機5

爆料稱，一加明年旗艦將跳過4直接命名為一加手機5。另外，該機還將配備類似於小米MIX的陶瓷機身。配置方面，其將擁有5.5英寸2K AMOLED屏，驍龍835處理器，6GB運行記憶體，甚至還有可能加入雙攝系統，該機將于明年Q2正式發佈。

OPPO find 9

傳oppo的真旗艦find系列即將于明年迎來更新，全新的find 9將充分展現oppo的“大招”。消息稱該機將採用四曲面屏+螢幕內置指紋（後者可能是上面提到的LG的技術）、驍龍835處理器、8GB運存、類似於R9s系列的微縫天線設計，並配備今年MWC上推出的超級VOOC快充以及Smart Sensor圖像晶片防抖技術。

至於發佈時間，主要有兩種說法：3月和年中，前者是考慮到了R9s系列的產品週期問題，而後者則是考慮到驍龍835的實際量產和供貨問題。

HTC 11

前幾天曾網曝HTC將拋棄手機業務，後被高管回復一大批旗艦在路上。顯然，HTC 11就是其中之一。該機可能會有滿滿的黑科技：取消一切實體按鍵，採用無邊框+全新觸控按壓技術，支援超聲波指紋識別以及“Sense Touch”邊緣觸控功能。

配置方面主要包括：5.5英寸2K雙曲面屏，高配版搭載驍龍835處理器，低配版採用驍龍821處理器，運存6GB起步，最高存儲空間為256GB。8MP前置攝像頭，12MP+16MP雙攝，其中後者為UltraPixel 3相機。內置3700mAh電池，支援QC4.0快充協定。並且，其還有可能和HTC 10 evo一樣取消3.5mm耳機孔。

該機將于明年MWC上發佈，正式上市要到五月份，低配價格在4000元以下，而高配則會超過5000元。

看完這些新旗艦們，你是否已經有了想要入手的衝動呢？