MWC 2017丨聯發科 X30 晶片來了，但可能沒多少廠商會搶

2 月 27 日，

聯發科在 MWC 2017 上宣佈旗下 Helio X30 系統單晶片（SoC）正式投入商用

，首款搭載這款旗艦晶片的智慧手機將於 2017 年第二季度上市。

Helio X30 採用 10 納米制程工藝，擁有 10 核心和三叢集架構。相比上代產品，Helio X30 的性能提升 35%，功耗降低 50%。

具體來看，Helio X30 由 2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）構成。

官方宣稱，得益於採用 CorePilot 4.0 技術和三叢集架構，Helio X30 能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。

CorePilot 4.0 集智慧任務分配系統、溫度管理系統和使用者體驗監測系統於一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先順序排序處理，從而有效控制功耗。

Helio X30 採用 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達 800MHz。相比上代 SoC 所採用的 GPU，這枚 GPU 的功耗降低達 60%，性能則提升 2.4 倍。

基帶方面，Helio X30 採用 LTE 全球全模 Cat.10 數據機，支持下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA）。

多媒體能力上，官方宣稱 Helio X30 在業內首次將高效能的 4K2K 10-bit HDR10 視頻硬體解碼功能帶到智慧手機上，同時支援市面上已經得到商用的大多數虛擬實境軟體開發套件 (SDK)。

Helio X30 還內置兩組 14 位元圖像信號處理器（ISP），最高可支援 16MP + 16MP 雙鏡頭拍照模組，同時支持 wide + zoom 混合鏡頭，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光、暗光環境即時降噪以及超薄機身上的 2 倍光學變焦等攝像功能。

聯發科表示，得益於專有的 ClearZoom 和時域降噪（Temporal Noise Reduction）技術，採用 Helio X30 的智慧手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的圖像。

ClearZoom 確保信號的保真度，時域降噪技術能夠降低視頻的時域噪點和保留圖像的細節。

官方強調道，Helio X30 內置的視覺處理單元（VPU）和 Imagiq 2.0 圖像信號處理器，通過搭建專門的相機應用處理平臺，可以大幅減輕 CPU 與 GPU 的負載，達到顯著的省電效果。此外，它還具有可程式設計性，手機廠商可以靈活定制不同的相機功能。

度過艱難的 2016 年，聯發科來到更加具有不確定性的 2017 年。

最近兩三年，聯發科在中高端手機晶片市場的份額正在被高通、蘋果、三星以及華為等廠商全面擠佔。而在中低端市場，面對高通陣營咄咄逼人的進攻態勢，聯發科幾無應對之策。2016 年，魅族之外的多家國產手機廠商已經在旗下中低端機型上大量採用高通晶片，甚至連魅族都與高通簽訂了和解協議，只待下一步推出高通晶片的新機了。

2 月 28 日，小米就將發佈旗下自主研發的松果晶片，留給聯發科的時間真的不多了。