聯發科為高性能處理器已盡力，10核10nm工藝的Helio X30來了

2016年聯發科的營收比上一年增長29%，日子總算好過了一點，但是不斷下滑的毛利率還是聯發科的心病，究其根源還是這麼多年一直掙扎在競爭激烈的中低端市場，聯發科在Helio X30上終於吐血升級了一把，制程工藝升級到最先進的10nm FinFET，10核CPU也升級到A73架構，GPU也換回了性能更強的PowerVR，LTE網路也實現了Cat 7的450Mbps支持，可以說聯發科已經給了自己最好的了，就看消費者、廠商這次是不是買面子了。

這兩年智慧手機的高端處理器市場被高通壟斷，聯發科推出的Helio X10/X20/X25處理器都被廠商打成了千元機標配。話說回來，這事也不能全怪廠商，Helio X系列賣不上高價也是聯發科自身不足所致，徒有8核、10核之美名，但整體規格跟驍龍800系列還是差一截。Helio X30原本規劃也比較保守，因為上代X20使用的還是20nm工藝，X30最初也就是上16nm工藝，結果聯發科下了狠心，誓要跟高通一決高下，最終把X30升級成了最早的三款10nm處理器之一——此前發佈的10nm處理器還是三星代工的Exynos 8895和驍龍835，在TSMC的10nm處理器中X30還是第一個正式發佈的。

升級工藝的一大好處就是性能更強，功耗更低，聯發科表示相比16nm處理器，10nm工藝性能提升22%，功耗降低了40%。

除了制程工藝下血本升級之外，Helio X30在CPU、GPU、ISP、基帶等功能單元上也全面進步了，具體如下：

聯發科Helio X30處理器規格表

·CPU：X30還是聯發科的三簇十核架構，不過相比X20的10核還是有明顯變化的，由2個2.5GHz的A73大核、4個2.2GHz的A53中核及4個1.9GHz的A35小核組成，相比X20的2x A72+8x A53更靈活，涵蓋了高中低三個檔次的核心，新一代的CorePilot 4.0任務調度管理更智慧、更有效率。

具體來說，如果是跟20nm工藝的X20相比，兩代工藝升級的X30性能、功耗就更明顯了，其中性能提升30%，功耗降低了50%。

·GPU：X20上還在用ARM的Mali-T880MP4，頻率700MHz，現在聯發科也重新換回了Imagination的PowerVR架構，具體來說是PowerVR 7XT-MT4，不過聯發科官方這個型號很怪，實際上就是PowerVR 7XT系列中的GT7400 Plus，頻率800MHz。

按照官方說法，GPU相比X20處理器減少了60%能耗，性能則是後者的2.4倍——遊戲性能大概會有明顯提升，不過這個性能恐怕還是不能跟驍龍835相提並論。

·記憶體方面，X20支援的還是2x32bit LPDDR3記憶體，頻率993MHz（等效1866MHz），最高容量也才4GB，而X30支援的是4x16bit LPDDR4X記憶體，頻率1866MHz（等效3732MHz？），最高容量可達8GB，還支持UFS 2.1快閃記憶體，官方稱X30的記憶體性能提升50%，能耗降低50%。

·拍照方面，X30配備了雙14bit ISP處理器，可支援2800W圖元、雙1600萬圖元雙攝，另外還新增了VPU視覺運算單元，可以輔助ISP實現多種功能，三星的Exynos 8895處理器上也有VPU單元了。

·基帶方面，X20支持全通往，Cat 10 LTE網路，3載波可實現450Mbps網路下行，相比X20的Cat 6網路、2載波、300Mbps網速更快，雖然比起驍龍835的X16 LTE基帶的1Gbps還差挺多，不過實用性上雙方都差不多，1Gbps網路還是太罕見。

其他方面，Helio X30在HiFi音訊、WiFi網路、協助處理器等方面也有所手機，不過這些功能單元並不如前面說的那些部分明顯，就不一一提及了。

按照官方的說法，Helio X30預計會在Q2季度交付廠商，相關設備也會在Q2季度問世。現在就只能等著看哪家公司首發X30處理器了，但是之前傳來的消息可不樂觀，小米、OV等公司都無意採用X30處理器，潛在的客戶也就是魅族和樂視了，很大概率還是魅族首發。