首發驍龍821+6G記憶體，華碩手機能否逆襲主流市場

要說秋季最受關注的旗艦級晶片型號，非驍龍821莫屬，國內外廠商無一不對這顆新型號旗艦晶片趨之若鶩，但是拿下這款晶片首發的，卻是在手機市場並沒有太大知名度的華碩。

華碩在9月20日除了發佈了幾款最新的筆記本產品之外；還發佈了採用820與821晶片的ZENFONE3尊爵版，6GB運行記憶體與256GB運行記憶體，再加上索尼IMX318感測器的配置，可謂是非常華麗。

同時，他們也發佈了定位主流市場的靈智版與傲視版ZENFONE3；我們今天就來看看，華碩新一代的手機系列，是否值得購買。

【外觀】

後殼的天線設計，是華碩ZENFONE3尊爵版著力宣傳的一個點，號稱採用的全新的隱藏式設計，將不美觀的三段式塑膠貼片與塑膠白帶進行了隱藏處理，但大家都知道不保留白帶和貼片作為信號溢出口是不行的；那它們都去哪裡了呢？

不知道是否各位還記得魅藍METAL，這款手機剛出來的時候也曾讓廣大手機愛好者驚為天人;但後來拆機時才發現，機身其實仍然是三段式設計,但是通過具有啞光金屬漆將它們的存在完全覆蓋住了，而zenfone3尊爵版也採用了類似的設計，所以，我們才能看到這樣高度一體化的後蓋。

在ZENFONE3的尊爵版上，指紋識別模組是後置的，而在定位稍低的大螢幕“傲視”版上，則採用了前置的指紋按鍵，是因為超大屏手機仍然將指紋後置的話，會比較難以操作。

而定位中端的靈智版，則採用了時下非常受歡迎的雙面2.5D玻璃材質，配合CNC切割的金屬邊框；玻璃下也採用了碟形紋路的色彩鍍膜設計，會隨著光線的律動折射出圖案，使得其非常具有質感。

【配置】

身為旗艦系列，ZENFONE3當然也要具有旗艦級的配置，高端一些的尊爵版配置，我們已經在文章開頭提到，而標準的靈視版則採用了驍龍625+4GB記憶體的配置。

驍龍625是一顆定位中端的CPU，CPU部分由八顆2Ghz主頻的A53核心構成，GPU則採用了高通自家Adreno506，按各大媒體的測評來看，性能僅次於驍龍652上那顆Adreno610，玩轉主流3D遊戲問題不大。

雖然625並非旗艦處理器，但它身上仍然有一些值得我們關注的點，比如新的14納米制程工藝，不僅讓它的發熱和功耗控制都更加理想，而且還能讓八顆A53核心全速運行，避免了某些低端CPU上“一核有難，九核圍觀”的悲劇。

對於以日常應用和主流3D遊戲為需求的同學，625這顆SOC是非常值得考慮的對象。

拍照模組上，zenfone3也做出了改進，鐳射對焦更適用於暗光環境，而相位對焦則可以有效提高光線充足時的對焦速度，搭配光學防抖，讓拍照體驗更上一個臺階。

【總結】

相對於中國大陸市場，zenfone3最大的進軍阻礙可能在於價格，2699起的售價確實不怎麼親民。而上一代的zenfone2，搭載了INTEL四核處理器，4GB RAM與32GB ROM，配置在千元內算是非常不錯的水準，999的售價也更加凸顯性價比。

華碩這幾年通過埋頭耕耘，不斷更新其手機產品線，在中國臺灣的市場佔有率已經趕超了HTC，儼然已經成為了新的臺灣一哥；如今進軍祖國大陸，憑藉在PC裝機配件以及整機市場的聲譽，有助其更快的提升品牌知名度，打響市場名氣，至於以後的表現會如何呢？就交給市場和時間來驗證