助力3D NAND 群聯SSD主控過BiCS3測試

全球NAND Flash控制晶片領導廠商群聯電子，今日正式宣佈，SSD(固態硬碟)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證，這次升級改版的成果正象徵著，迎接由全球大廠日本東芝所主導的3D NAND Flash時代，群聯電子已經作好準備了。

群聯電子一向全力支援NAND Flash合作夥伴日本東芝發展先進制程技術。有鑒於日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進制程技術，並預計於今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，因此群聯電子相關SSD控制晶片產品搶在今年首季取得BiCS3測試驗證，以預作準備。

群聯電子目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110-S10(簡稱S10)、PS3111-S11(簡稱S11)，皆於今年2月份正式取得BiCS3驗證，因此在可預見的未來裡，一旦NAND Flash製造原廠日本東芝正式推出BiCS3晶片，群聯電子的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機，為日本東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。