正式出貨 東芝64層3D NAND終於問世

隨著3D NAND技術的發展，各大存儲大廠都紛紛推出自家基於新一代3D NAND技術的大容量快閃記憶體。作為快閃記憶體世界的締造者，東芝近日正式宣佈，推出新一代基於64層3D NAND技術的basicBiCS FLASH 3D快閃記憶體。

據外媒報導，東芝今天宣佈正式出貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體，採用64層堆疊，單晶粒容量512Gb(64GB，TLC）,相對於上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝快閃記憶體晶片的最高容量將達到960GB。

換句話說，只需要兩顆晶片，就能造出近2TB容量的單面M.2 SSD，而且成本更低。

不過，目前，64層3D快閃記憶體（512Gb）仍是試樣出貨，但64層（256Gb）已經量產。

如此以來，今後500GB~2TB的SSD將漸漸成為主流，120GB/240GB逐步淘汰。

值得一提的是，東芝目前正計畫出手半導體快閃記憶體業務，考慮到該司做假賬的“案底”，新品的利好消息是否有其它用意也耐人尋味。