不會再被吊打!英特爾最新基帶性能直追高通

近期，高通宣佈正式發佈第二代千兆級基帶晶片“驍龍X20 LTE”，採用三星10nm LPE工藝製造，下載支援LTE Cat.18，峰值提高到1.2Gbps(150MB/s)。據悉，驍龍X20支持最多五個20MHz載波聚合，合計頻寬達100MHz，同時支持4x4(3CA) MIMO，最多12個空間流，遺憾的是調製器依舊還是256-QAM。

驍龍X20 LTE基帶

上傳方面維持在LTE Cat.13，峰值速率150Mbps(18.75MB/s)，支援雙20MHz載波聚合、64-QAM。在高通宣佈發佈這款基帶後不久，Intel也公佈了自家的全新一代基帶晶片XMM 7560，這款基帶理論性能和高通X20有的一拼。根據英特爾的描述， XMM 7560基帶採用上一代14nm工藝製造，支援5x20MHz載波，理論最高下載速度為1Gbps，支援LAA技術。

英特爾XMM 7560基帶

下載速率方面不及高通，但Intel在上傳速率方面有一手，XMM 7560的上傳可以支持到Cat.13，通過3x20MHz載波達到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。另外，XMM 7560也支援全網通，號稱是7模35頻，可以支援全球230多個運營商的網路，稱得上是全球通。最後，Intel表示XMM 7560基帶在2017年上半年開始送樣，之後很快就會開始生產。

英特爾晶片

目前，綜合看來雖然這款基帶在性能方面還不如高通，至少差距不會像此前傳聞中部分iPhone 7採用英特爾基帶導致性能與高通基帶相距甚遠，可以看出Intel在基帶研發能力方面並不遜色，畢竟其是PC端晶片巨頭的地位。既然Intel此前已經成功把自己的基帶晶片打入蘋果供應鏈，今年還有了全網通的加持，並且性能也有很大進步，相信只要英特爾給出足夠的優惠，未來蘋果依然會採用英特爾基帶。