澎湃也需要理智 關於小米松果晶片雷軍這幾點並沒有說

我心澎湃，也還是需要一些理智的。

沒有晶片自主研發背景，28個月能夠打造出一款什麼樣的智慧手機晶片，現在小米已經給出了答案。雷軍在發佈會上已經告訴了我們：小米松果首款晶片澎湃S1是一枚八核晶片，定位直達中高端，競爭對手直指高通驍龍625和聯發科Helio P20，Modem（數據機，通信模組）直接自主研發，CPU、GPU、DSP、ISP一個不落……雖然看不出什麼明顯亮點，但似乎該有的也並不少，看起來還是比較“健全”的。那麼，對於這樣一款看起來很“健全”的小米松果澎湃S1（以下簡稱“澎湃S1”），雷軍在發佈會上有什麼東西並沒有公開呢？

■ 澎湃需理智 小米松果晶片雷軍有啥沒說?

1.CPU——28nm硬碰驍龍625、Helio P20

現在的智慧手機已經在從14nm向更先進的10nm升級，作為“中高端”定位的澎湃S1選擇的是28nm。值得肯定的是HPC+是台積電28nm工藝當中最新的產品，相比之前的28nm來說更好的解決了漏電問題，保證更好的續航能力，但其終究是28nm，而不是更先進的20nm、更不是16nm、14nm、也更不是10nm——數值越低製作工藝越先進，精度越高，CPU功耗越小。

還是直接用小米自己對比的驍龍625和Helio P20解釋可能更容易理解——

驍龍625採用的是14nm LPP，Helio P20採用的是16nm FinFET，通過上面的數值更迭可以看出澎湃S1的差距幾何。光從這點看來，雷軍那句澎湃S1“追求性能與功耗的絕佳平衡”說的是否有點過頭了呢？

雷軍：澎湃S1“追求性能與功耗的絕佳平衡”

2.依然CPU——發熱、性能如何平衡？

澎湃S1是一枚八核晶片，基於ARM big.LITTLE架構，大小核心並存，均為Cortex-A53，以主頻高低區分大小核，大核為4*2.2GHz，小核為4*1.4GHz。

驍龍625的CPU同樣為八核Cortex-A53設計，主頻平均分配，八枚核心均為2.0GHz；Helio P20同樣為八核Cortex-A53，主頻最高達到2.3GHz。主頻越高的優勢是性能更高，不足是更易發熱，個中平衡如何抉擇，不同廠商有自己的考量，具體體驗差別還得看真機，這裡就不多做評價了。

3.綜合性能跑分——僅僅是個疑惑

小米在發佈會上公佈了一張綜合跑分對比圖，顯示澎湃S1優於驍龍625和Helio P20，實際是否如此，我們這裡也呈上ZOL性能天梯圖的資料為大家提供一下參考。可以看出存在一些資料上的差別，不過根據小米PPT上的數位可以看出其使用的是比較舊的安兔兔6.0版本，我們這裡展示的是安兔兔6.2以上版本跑分數據，所以這裡也期待小米5s用安兔兔6.2以上跑出的結果再和這裡進行一下對比。從參數上來看，誤差成分可能會更大一些。

雷軍公佈的綜合跑分對比資料

ZOL性能天梯圖之驍龍625和Helio P20水準（點我查看全部）

ZOL性能天梯圖（點我查看全部）

4.Modem——沒有全網通，幾乎只針對移動

目前在Modem上高通處於絕對的領先地位，國際上蘋果採用高通的Modem、三星主要因為Modem也會主推驍龍處理器版本，魅族此前因為與高通的糾紛一直難有全網通版本機型，對於這樣一個“老大難”小米竟然輕鬆解決了嗎？顯然並不會那麼容易。

細心的人會發現，發佈會PPT最後的總結頁面比較隱晦的注明了小米5s“移動4G版”，對此雷軍對於Modem細節介紹的並不多，這其中其實有著澎湃S1的最大無奈。

一張PPT上出現了這個難言之隱

一方面，信號好壞目前我們還很難說；另一方面，其還很難支持聯通電信4G，說深了這也與聯芯科技技術有關，小米澎湃S1晶片技術來源聯芯科技便是主攻移動，所以全網通、甚至單純的想要良好支持電信或聯通對於搭載澎湃晶片的小米手機來說還是個難事。對於插入電信和聯通卡的實際體驗，筆者尚未有機會實測，不過在小米發佈會現場的工作人員稱“插入聯通卡只能用2G”。

相比之下，驍龍625搭載的是X9 LTE Modem，支持LTE Cat.7，上傳支援2x20MHz載波聚合和64-QAM，速度可達150Mbps，下載支援2x20MHz載波聚合，速度可達300Mbps，支援3G、4G全網通，不用考慮移動、電信、聯通問題。

聯發科雖然在Modem上也難以與高通匹敵，不過Helio X20也能夠支持LTE TDD、LTE FDD，支持LTE Cat.6。

5.相容性——亟需大量“小白鼠”測試

對於一款新的晶片來說，發熱情況、相容性情況都是主要問題，通過小米發佈會上的PPT可以知道，澎湃S1第一次跑通Android的時間是在2015年9月，到現在18個月的時間能否完好的解決這些問題，這裡很難直接評價，僅用之前華為和Intel的問題做個參考——當年華為經過數年研發並在2008年推出的第一款智慧手機晶片並未實際商用，直到2012年的海思K3V2才開始商用，但依然存在發熱和相容性問題；Intel這個大拿當初也曾發力移動市場，可惜多年嘗試後還是以退出告終，當時難以解決的最大問題之一便是相容性問題——這樣的問題在初出茅廬的小米麵前顯然更不是一時半會兒能夠解決的，同志仍需努力。

在眾前輩面前，這樣的表態略顯無力感，還得加把勁

6.小米對小米——5和5c的100元差距背後

最後看一下小米自家產品對自家產品的差距吧。小米5標準版採用的是驍龍820處理器，售價1599元，小米5c的晶片澎湃S1雖然針對驍龍625，但依然售價1499元。驍龍820、驍龍625之間還存在驍龍650、驍龍652、驍龍653、驍龍810等等這樣的“代溝”，從ZOL性能天梯圖可以知道，驍龍820的跑分能力可以達到143887。

驍龍820的小米5售價1599元

ZOL性能天梯圖 驍龍820和驍龍625之間的跨度還是很大的（點我查看全部）

100元的微小差距背後存在這樣的性能差距是否合理，小米是否存在為了強行定位“中高端”而有意拉高價之嫌，這其中是否存在預設需要使用者為研發投入買單的情況，這裡也需要畫一個問號，這裡不做過多評價，用戶有知情權，可以自行定奪。