小米自主平臺意在何為？松果處理器解析
【IT168 資訊】近期手機圈最大的事件莫過於小米自主的松果處理器即將於2月28日登場，對於外界來看，小米在自主造芯的路上終於賣出了具有實質性進展的一步，其背後的意圖無非在於增強自身在供應鏈的話語權，降低產品的成本等，但對於小米來說，松果是其已經規劃多年的成果，即便如今的市場環境與前幾年已不可同日而語，但松果仍是其長線佈局中相當重要的一步棋，甚至是「一車一馬，直接將軍」。
關於小米要推出自主晶片的事，其實已經規劃了很多年，早在 2014 年中期就傳出小米要研發自家處理器，而小米之所以有這樣的決定，其實有其客觀原因所在。時紅米系列手機累計出貨量已經突破5000萬台，但即便如此，紅米系列仍未能給小米帶來巨額的利潤營收。
根據小米當年遞交給深圳證交所的一份檔顯示，其毛利潤率僅為1.8%;這樣的利潤率不與蘋果、三星相比，即便是和同為國產品牌的華為、OPPO、vivo(約10%左右)相比，小米的利潤率也是低得可憐。這不僅讓小米無法將重心從線上轉移至線下，且在廣告和行銷方面也弱于同級對手，加大出貨量與進一步控制成本成為小米當時的市場策略。
然在小米系列手機出貨已呈逐漸衰減之象，且利率始終低迷的情況下，同年華為手機卻開始逐步回溫，麒麟晶片不僅給華為提供了與生俱來的商業優勢，也進一步增強其在技術和品牌上的積累。而聯發科受到自身毛利率的影響，雖然已經提供給小米足夠優惠的晶片價格，但仍無法滿足小米對成本的控制，在加之小米在印度曾因專利案而遭禁售的影響，小米不得不抓緊對自產晶片的佈局。
光杆子出身的小米顯然無法閉門造車，轉而尋求合作。在中國三家主要的手機晶片企業聯芯、展訊和華為海思中，聯芯的實力最弱。雖然聯芯隸屬于大唐電信，且當時在3G/4G終端上已經有所佈局，但市場份額卻始終不見增長。如日中天的小米與前路迷茫的聯芯一拍即合，二者投資成立北京松果電子有限公司，小米持股 51%，聯芯持股 49%，正式開啟了造芯之路。
隨後聯芯科技將開發並擁有的 LC1860 平臺以 1.03 億元的價格許可授權給松果電子（參見《SDR1860 平臺技術轉讓合同》內容），並且二者開始了正式合作的第一步，推出基於聯芯LC1860的紅米2A手機線先行試水，而其售價當時最低僅499元。
在紅米2A的推出過程中，正是得益於二者之間的技術合作，松果團隊參與了 LC1860 的開發與後期調試。在當年 64 位就已經成為主流的的情況下，雖然聯芯 LC1860 仍是一款 32 位的 A7 架構產品，似乎難以跟上市場的技術發展，但它卻將價格有效控制在 6 美元左右，比起高通和聯發科(最少約 15 美金)有巨大的成本優勢，也讓最低僅為 499 元的紅米2A仍保有一定的利潤。
根據資料顯示，紅米2A在當時的市場背景下取得超過 1100 萬台的出貨量，大大出乎小米和聯芯預期500萬台的表現。而這樣的成績實際上也已經大幅優於華為早期的試水之作 海思K3 和 K3V2，甚至體量直逼麒麟 910，而這也讓小米隨後抓緊了對松果晶片的推進。
在松果電子成立的兩年多時間內，小米和聯芯持續挖角，不僅重金從國內其他老牌 IC 設計公司展訊、龍芯、微瑞芯等挖走員工，此外還將觸角深入合作對手聯發科的內部，組建了超過 200 人的團隊，並在今年完成了首款SOC晶片 松果V670 的封測，以及高端晶片松果 V970 的下線，正式邁出了自主晶片的第一步。
松果V670處理器的背景故事
對於不少消費者來說，松果V670的表現吸引他們的關注。不過從目前的資訊來看，松果V670都是小米大膽試水的第一款產品，而且從諸多方面來看，外界似乎給予松果處理器太多的期望。
首先我們來看看松果電子的背景環境，雖然松果電子是小米和聯芯的合資公司，但在團隊成員上，仍以原聯芯技術團隊為主導，並逐步吸收新的成員，所以 SoC 的部分仍有濃厚的連芯背景，至於在晶圓製造和封裝測試上，則是委託中芯負責，所以網路傳言松果電子研發的 SoC 是聯芯的馬甲，雖然沒有直接證據，但從某些角度上來看，也有一定的道理。
從松果電子開始佈局處理器開始，截至目前已經超過整整兩年的時間，而在這個過程中，華為海思已經從從麒麟920進步到最新的麒麟965，而松果第一代產品才要緩慢登場，並且使用8核A53的big.LITTLE設計，在當下A73即將開始大規模商用的時候，A53雖然不至於過時，但難免還是有些落伍。
▲此前在曝光的小米Meri處理器詳情，其正是應用松果平臺。（圖片援引自網路）
另外根據此前的媒體資訊來看，松果處理器或許面臨難以對外人道的挑戰。例如松果V670從2016年初就已經爆出消息，但直到今年2月才要準備發佈，這期間有一年時間在做測試和調整，考慮到松果首款晶片一定會引發國內外廣泛關注，可見小米和連芯在背後為之鋪陳了太多。
由於小米現階段在高端產品上還需持續使用高通晶片，且高通本身也是小米的股東之一，小米在很長一段時間內都無法脫離高通處理器，所以松果 V670整體定位更加中低端，以滿足小米對市場的第一輪回饋測驗。
松果V670處理器的性能揭秘
根據現有資訊來看，松果V670基本上將基於28nm HKMG工藝打造，而這其實也有其背景因素。2016年 2 月中芯國際宣佈其 28nm HKMG 制程成功試產，而聯芯科技也表示會基於該制程推出相關的手機SoC，所以本次曝光的松果V670不出意外的話應該會採用中芯國際 28nm HKMG 制程。
另外值得一提的是，大唐電信一直都是中芯國際的大股東，而聯芯科技又是大唐電信的全資子公司，所以其實三者的關係非常密切，也為松果電子日後的發展埋下了伏筆。
除了28nm HKMG工藝以外，松果V670的具體參數包括 8 核心設計，使用 4 顆 Cortex-A53 高頻核心(最高)以及 4 顆 Cortex-A53 低頻核心組成的 big.LITTLE 架構，另外它所配的圖形處理器則為Mali-T860 MP4，主頻速度為800HMz，從處理器最兩個關鍵的部分來看，整體表現也確實處於中低端水準。並且松果V670從設計和架構上來看，都與聯發科Helio P10(MT6755)非常接近。而頗有意思的是，紅米系列也恰巧沒有推出搭載Helio P10處理器的產品。
如果從競品方面分析則更有意思了，雖然目前並沒有松果V670的詳細資訊流出，但考慮到基於28納米制程工藝，且小米有意將電力續航作為一個重心，因此其大核的主頻應不會超過2.0GHz（當然也不排除小米在某些場景下將其主頻調高至2.2GHz），至於小核的主頻目前的資訊則顯示是1.4GHz，而我們不妨看看同架構的處理器，海思麒麟 650、高通驍龍616(28nm，4核1.7GHz+4核1.2GHz A53，Adreno 405)、驍龍 625和聯發科 Helio P10 基本都屬於同一個檔次。
主流中端晶片基本資料對比（非官方數位，僅提供參考使用）手機晶片聯發科Helio P10松果V670海思麒麟650高通驍龍625制程工藝28nm HPC+28nm HKMG16nm FinFET+14nm FinFet核心數量4核+4核4核+4核4核+4核8核架構Cortex A53+A53Cortex A53+A53Cortex A53+A53Cortex A53頻率4x1.1GHz+4x2.0GHz4x1.4GHz+4x2.0GHz4x1.7GHz+4x2.0GHz8x2.0GHz圖形處理器Mali-T860MP2Mali-T860MP4Mali-T830MP2Adreno 506記憶體類型1xLPDDR3 933MHz1xLPDDR3 933MHz1xLPDDR3 933MHz1xLPDDR3 933MHz記憶體頻寬7.4GB/s7.4GB/s 7.4GB/s 7.4GB/s網路基帶LTE Cat6LTE Cat6LTE Cat7LTE Cat7
在Cortex-A53架構和核心數量一致的情況下，工藝和主頻就是影響性能的唯一要素，所以整體來看驍龍625都有優勢，借助14納米工藝不僅保證長時間滿負載運行而不降頻，而且性能也有所保證，此外麒麟650也憑藉16納米和最高2GHz的主頻緊跟其後，至於 Helio P10 則是小核以及主頻上有所不足，驍龍616雖然已經是上一代產品，但整體架構也和V670比較相似。
至於圖形方面則比較明顯了，驍龍625的 Adreno 506 輕鬆獲勝，其次則是松果V670的 Mali-T860MP4 優於聯發科 Helio P10 的 Mali-T860MP2 與麒麟 650 的 Mali-T830MP2 ，而驍龍 616 集成的 Adreno 405 也與Mali-T860MP2相當。另外雖然松果V670所使用的 28 納米 HKMG 工藝和華為麒麟 650 的 16 納米制程和高通驍龍 625 的 14 納米制程有差距，但已經優於高通驍龍 616 的 28 納米 LP 制程。
所以綜合來看，松果V670無論是工藝、性能其實都只能是目前的中端偏下的水準，28納米工藝和主頻不高的A53已經鎖定其定位，所以不考慮其他因素下的的性能排名應該是 驍龍616
當然網上還曝光了定位高端的松果 V970 處理器，採用 4 顆 Cortex-A73與4 顆 Cortex-A53 的架構，圖形部分則使用 ARM 的 Mali-G71 MP12，並計畫採用10納米制程生產，不過參考目前的進度來看，這款 SoC 最要也要等到明年推出，且小米並不會著急馬上就完全拋棄高通，而是使用雙線並行的方式，與三星手機類似。
總體來說，小米旗下的松果 SoC，定位應該暫時會放在低端機，例如即將要的紅米 5系列。此外在經歷 2016 年手機出貨量大跌 36% 的慘劇後，小米應該也會把松果 SoC當作擺脫高通制約、以提高低價產品利潤的手段。
松果V670處理器的其他細節
對於松果處理器來說，不少消費者持疑為何其不採用 14 或 16 納米制程?畢竟制程的提升可以帶來顯著的性能改變。而實際上這也和松果V670處理器的定位有所關係。
眾所周知，經驗老道的小米不可能押寶“初出茅廬”的松果，在旗艦機型上將仍需仰仗高通很長一段事件，畢竟高通晶片整合的多模多頻基帶仍有巨大的優勢，而松果只是作為小米垂直整合的先鋒，難免定位中低端水準，此外小米還需控制其成本以維持松果後續的技術研發工作。
在眾多制程中，28納米相對成熟，且國產半導體廠商在前幾年的規劃建設中對28納米就已大量鋪設，目前也可以在短時間內大量出片，已經到了“收割”的時間。另外由於代工松果處理器的中芯國際與連芯科技一樣，同屬大唐電信控股，因此使用中芯的 28 納米 HKMG 制程無疑能進一步控制局面。
▲國家曾在幾年前大力推進28納米制程技術，目前已經可以實現自主規模量產。
至於28納米和 14 以及 16 納米之間巨大的成本差異也是松果要考慮的因素之一。目前 28 納米 HKMG 制程相對成熟，據悉其光罩成本只要 600 萬美元左右，大幅低於 14 或 16 納米制程(據臺灣產業鏈指出其成本約在3億美金左右);
另外受到10納米供應緊張的影響，目前14和16納米同樣處於炙手可熱的狀態，小米若採用該制程，半導體廠商顯然也無法在短時間內滿足其巨大的訂單要求，而松果V670若採用 28 納米 HKMG 制程工藝，不僅在性能上足夠應付，而且無論是價格、產能、良率等都具有非常大的優勢，而這顯然更能滿足現階段小米的需求。
當然這並不是否決小米不會使用 14 納米，甚至更高的制程工藝，只是在現階段來說，28納米是小米權衡性能和成本的最優選擇。至於定位高端的松果 V970 晶片則可能會使用 14 納米工藝，不過按照目前的產品節奏來看，最快也要到第三季度才會有相關作品。
▲根據聯芯科技的產品路線圖來看，2017年也會有14納米的晶片作品。
所以總結來看，松果V670對於小米來說是具有歷史意義的一款晶片，小米至此不僅正式在晶片領域賣出第一步，也將開始真正意義上的垂直整合。雖然松果V670處理器雖然不如想像中美好，且當下在核心的基帶部分仍缺少有效的解決方案，但基本上已經做到了夠用，能幫助小米在某些領域取代高通和聯發科，並為之後的發展逐步鋪陳。
松果處理器對小米的長遠利益
目前開始著手開發自主手機處理器的廠商其實並不算少，除了蘋果、三星、華為、小米以外，此前中興、LG等品牌此前也有意投入該領域，例如中興更是砸下24億重金開發，手機廠商不難發現，通過處理器來掌握上游供應鏈，對品牌發展無疑是莫大的利好之事。
眾所周知，此前聯發科技(MediaTek)一直是紅米系列手機背後的功臣，紅米手機一路走俏的高銷量確實也給聯發科創造了全新的發展空間和市場份額，但由於紅米系列產品售價始終在千元以內，並沒有給聯發科的毛利率帶來顯著的增長，而紅米受限於成本因素，其利潤也未見高漲。
對於小米而言，松果處理器的推出不僅可以幫助小米降低採購手機晶片的壓力，而且還能進一步壓縮成本和提高毛利率，並更好的整合軟硬體，打造多元化的小米產品。另外松果電子背後的連芯科技，其母公司大唐電信作為傳統通信商，在專利上已經有一定的積累，而它還是TD-SCDMA技術的主要擁有者，所持有的一批通信標準必要專利也能為小米起到一定的保護作用，再通過後續並購和購買等動作，逐步完善小米的專利牆。
▲紅米2A曾使用連芯LC1860平臺，在499元的售價下其成本仍得到有效控制。
而松果憑藉小米手機的龐大出貨量，即便在是如今國內智慧手機已經逐步飽和的狀態下，仍可以在短時間內獲得超過百萬級的出貨量，這對於一家新興的晶片公司來說不僅有了資金上的支援，還擁有了更多自我完善的機會，例如松果在2015年底就與矽谷數模半導體公司簽署了USB-C的技術智慧財產權(IP)授權合約，而這樣的授權未來還將越來越多。甚至在幾年內，松果有可能會迅速擠入一線晶片大廠，並逐步整合小米旗下的智慧手機、智慧硬體、智慧家居等領域，真正讓小米做到從外至內的生態閉環。
而連芯科技作為松果電子背後的功臣，與小米的合作顯然也是雙贏的結果。連芯通過小米不僅找到了穩定的產品平臺，而且在資金、技術、資源等多方面相比以往更具優勢，可以在未來幾年內逐步複製華為海思、三星Exynos晶片的整合模式，從新定義連芯在手機晶片市場的定位。
當然這並不代表松果就可一帆風順。眾所周知，手機晶片最重要的部分在於基帶，目前包括高通、聯發科、三星、華為海思等主流手機晶片廠商都已經可以做到7模，而連芯由於缺少CDMA專利授權，目前僅能做到包括GSM、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE和FDD-LTE在內的5模特性，因此松果處理器應該也不會支援電信網路，在目前多模多模已經漸成主流的情況下，松果難免有些處於下風。
不過根據資料來看，單純的CDMA網路使用者在國內已經越發少數，甚至此前還有分析師指出CDMA在未來幾年將會走入歷史，若如此言的話，未來晶片廠商在基帶上的差距也會逐步縮小，而小米若能及時獲得ARM最好的設計授權，再加上GPU的不斷強化，以及使用上最新的制程工藝，那松果和麒麟，乃至聯發科的差距也將越來越小，並逐步形成三足鼎立的局面。
高通和聯發科競爭的如今不斷加劇，而華為海思和三星獵戶座也大放異彩，晶片廠商之間的競爭已經由傳統的B2B逐漸演變為B2C，如何獲得更多的市場佔有率，並且讓消費者認可背後的溢價值已然成為下一個戰場。雖然松果距離成熟還有很長一段時間，但小米已然覺悟到要提早踏出這一步了。
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