UMC聯電14nm FinFET工藝正式量產，28nm可以轉移大陸了

TSMC台積電在28nm、20nm及16nm FinFET工藝上的領先使得全球代工市場一家獨大，TSMC自己佔據了60%的份額，遠超三星、GF格羅方德、UMC聯電及大陸的SMIC中芯國際，昨天又公佈了雄心勃勃的7nm及5nm計畫。

今年1月份UMC聯電宣佈自家的14nm FinFET工藝將在Q1季度量產

，一個月的今天UMC又宣佈14nm工藝已經為客戶量產晶片。隨著聯電14nm工藝的量產，他們的28nm產能也可以轉移到大陸合資的聯芯電子了。

聯電CEO顏博文昨日對外界表示該公司的14nm工藝已經成功進入客戶晶片量產階段，出貨給客戶的晶圓良率達到了業界競爭水準。算上之前的Intel、三星以及GF公司，聯電是第四個量產14nm FinFET工藝的代工公司了。

根據聯電公司資料，他們的14nm FinFET工藝技術水準達到業界標準，性能比28nm工藝快55%，功耗減少約50%，電晶體密度則達到兩倍。

聯電在臺灣南科12廠開始量產14nm工藝之後還有個好處，那就是可以把28nm產能轉移到大陸合資的聯芯公司中以便爭取大陸市場的訂單。由於對岸政府對半導體公司赴大陸投資有限制——技術水準必須落後臺灣本土至少一代，由於聯電跳過了20nm工藝節點，所以14nm量產之後就可以把上一代的28nm產能轉向大陸工廠了。

28nm工藝雖然兩三年前的工藝了，不過這代工藝會很長壽，目前在移動處理器上高通、聯發科依然有許多產品使用28nm工藝，大陸市場需求依然很高，聯電現在可以把28nm產能轉移到廈門地區合資設立的聯芯電子了。

聯電及關聯公司和艦持有聯芯一半股份，聯芯電子去年11月份投產，設計月產能為5萬片晶圓，初期產能不到1萬片晶圓/月，只要工藝還是55nm及40nm，很快就可以轉移聯電的28nm產能了。