新一代Intel旗艦機處理器曝光

此前，曾有消息稱Intel會在今年6月份的臺北電腦展上發佈新一代X299晶片組。但目前最新的說法顯示。X299要跳票到8月份。

Benchlife爆料稱，如無意外的話，Intel全新的Basin Falls平臺（也就是Skylake-X和Kaby Lake-X）處理器將會在8月份登場，具體一點就是德國的科隆遊戲展，8月22日-26日。

Kaby Lake-X和Skylake-X均採用了LGA 2066介面，共計四款處理器，分別是10核心、8核心、6核心和4核心，其中前三者的熱設計功耗均為140W，而後者則是112W。

架構方面，10/8/6核心版本均為Skylake-X，只有4核心版是Kaby Lake-X架構，均只能搭配X299主機板使用。

雖然具體規格不太清楚，但基本可以確認的是，新一代處理器最大的升級就是在記憶體支援方面，據說能原生支持DDR4-2667MHz四通道記憶體。

編輯點評：伴隨著AMD Ryzen發佈的日子一步步逼近，Intel這邊廂也仿佛按捺不住，悄悄地放出風聲，而新晶片組的性能究竟如何呢？後續可密切我網的後續評測。