LG G6保護殼曝光 雙攝像頭不再凸起

近日，LG對完放出邀請函，已經確定將於2月26日（北京時間晚上19點）在MWC開幕前夕發佈新一代旗艦LG G6。

現在，保護殼廠商Ghostek給出了LG G6的外形照片，背部攝像頭和指紋和去年的G5非常像，但是攝像頭不再凸起，指紋區域也是凹陷設計，美感上提升不少。

根據之前的爆料，LG G6將取消模組化設計，並將首次加入IP68防塵防水。同時還將保留3.5mm耳機介面並使用USB Type-C口。其他配置方面，LG G6或將有5.3和5.7兩款，而後者將採用LG最新的18:9顯示幕，解析度達到了1440x2880。同時，LG G6或還將首發高通驍龍835處理器。