高通：聯發科/華為的10nm晶片不敵驍龍835

針對外界流傳的10nm良率問題，高通在CES期間予以否認，稱和三星在晶片製造上一切有條不紊，進度喜人。高通強調，市場上終端產品的推遲是廠商自己的原因，與驍龍835無關。

據Digitimes報導，高通還對外表示，聯發科、華為的10納米晶片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水準上，談不上是競爭對手。此外，他們指出，智慧手機的處理器晶片主戰場早已不是CPU的核心數，不是10核就比8核好，核心數的重要性日益降低。在如今高圖元、增強現實(AR)、虛擬實境(VR)功能訴求下，晶片廠的高端產品要有能力做出差異化和定制化的GPU、ISP、DSP技術。

目前市場流傳有5顆10nm移動處理器，分別是驍龍835、Helio X30、麒麟970、蘋果A10X和三星Exynos 8895，其中前兩者已經得到官方確認。

對於驍龍835的首發，外界傳言三星會在2月底到3月初宣佈Galaxy S8，4月上市。而聯發科10核Helio X30處理器則確定2月底的MWC大會上由“名不見經傳”的Vernee手機推出。■