CES2017中國芯高性能計算平臺發佈

【IT168 資訊】在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公佈了基於RK3399多晶片的“高性能計算”平臺。最大亮點在於可採取晶片間高速互聯匯流排，多晶片協同工作。RK3399高性能計算平臺具備四大技術特性：

1、搭載ARM A72內核，採用分散式運算，可無限疊加數顆RK3399晶片，按需提升數倍CPU運算能力與GPU性能。

2、功耗僅為5W，為同類系統級解決方案的30%。

3、具備超強的多媒體性能，可支援4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。

4、具備強大的VPU編解碼，同時支持2*N路Camera採集和影像處理，支援多晶片多LCD 2K解析度同步顯示和VR顯示。

RK3399為瑞芯微Rockchip旗艦級晶片，採用ARM Cortex-A72內核架構，GPU為ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴展性出眾。支援HDMI2.0介面、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼，支援基於PCI-e的高速Wi-Fi和存儲。相較X86架構，ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優勢，可極大提升平臺在大資料計算及深度學習的應用能力。

據分析，由於具備多晶片互聯技術特性，原則上性能可實現無限疊加，CPU與GPU性能可獲得N倍的提升，客戶可無限量疊加RK3399晶片以滿足對性能的需求，其計算和資料處理能力和應用能力將超出想像，堪稱現實版“超體”，涉及領域可滿足互聯網、交通、教育、航太、醫療等高性能計算需求產品。

本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能計算解決平臺”，不僅填補了國產晶片系統級解決方案的空白，也為全球中小型企業提供了更具成本優勢、計算效率和性能優勢新的選擇。

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