CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光

【IT168 資訊】本屆CES2017大展中VR全球產業熱度不減不增，全球硬體、平臺和內容廠商蜂擁而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm晶片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設備商均發佈極具看點的新技術與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設備方案集群，方案從播放終端拓展至攝錄領域，成為VR新看點。

1、360度VR全景攝像機 搭載RV1108芯

該產品基於瑞芯微RV1108智慧視覺影像處理晶片，具備三大優勢可解決行業痛點：1，立體360度全景拍攝2，本機即拍即成像無須用戶端二次拼接 3，高性能圖像晶片“寬動態”畫質。

RV1108晶片是瑞芯微佈局面向IoT物聯網的殺手級產品，該晶片內嵌CEVA XM4視覺處理器DSP，具有智慧影像處理等關鍵技術，最高可達600MHz。依託專業影像處理單元技術優勢，使VR全景攝像機在寬動態、感光度、清晰度、逆光、夜視成像優勢明顯。

基於RV1108方案的VR全景攝像機，集成高性能編碼器，終端產品可實現本地即時編碼並轉換為標準VR格式視頻，即時成像，無須任何後處理，輸出視頻可在任意VR設備直接觀看。

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2、3D-VR攝像機 搭載RK3399芯

瑞芯微發佈的3D VR攝像機解決方案，採用旗艦晶片RK3399+雙Camera輸入+雙ISP即時處理，RK3399採用雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核，big.LITTLE大小核架構。GPU採用Mali-T860影像處理器。CPU方面整數、浮點、記憶體優化幅度巨大，具備高性能、低功耗的產品特點。

該3D VR攝像機解決方案可支援各類演算法，通過更高性能的CPU與影像處理器及軟體演算法，可使VR 3D視頻獲得更佳圖像細節、畫面品質和專業級3D效果，實現影院級品質與深度沉浸感。

3、可支援語音辨識的VR一體機、分體機

作為中國VR解決方案佈局最早的晶片商，CES2017瑞芯微展示了成熟可產量的VR終端設備，包括可支援語音辨識的VR一體機及VR分體機，並且可支援VR攝錄機的SD卡直接播放功能。

值得強調的是，針對VR分體機市場應用需求，瑞芯微支援全球最長的Type-C延長線。基於瑞芯微CPU與GPU強悍性能，可在確保圖像效果的前提下，實現超長距離資料傳輸，可完美支持運營商、平臺商的資料轉換。這一點相對目前其它同類解決方案而言，具有極大技術優勢。

均支援VR三大行業標準：20ms毫秒延時、75Hz以上畫面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。均具備超強4K 360全景視頻解碼能力、支援2K/雙FHD高解析度螢幕、支援光學軟體反畸變、反色散、瞳距調節演算法以及支援軟體及硬體兩種左右分屏方式等等技術特性。

基於瑞芯微多年影音技術的優勢積累，本次公開的VR分體機以及語音辨識一體機頗具創新性，可滿足多應用場景下市場需求，產品體驗更具優勢。

小結：

VR領域涉及多個層面，從硬體到內容，從後臺技術到前端顯示，對於這樣一個產業鏈較長的行業來說，生態系統的構建至關重要。CES2017瑞芯微展示的不僅是多種形態VR解決方案，更重要的是其產品線已延伸覆蓋至內容攝錄+終端軟硬體兩大領域，將有利合作夥伴終端設備商在VR產品線上構建高競爭力的產品矩陣。

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