微星的AMD 300系主機板終於來了 RYZEN還會遠嗎

【PConline 資訊】

今年Intel的200系主機板和7代CPU已經隆重登場，然而依舊是擠牙膏沒啥提升，因此大家都把希望寄託在AMD身上了，也就是說了有很久很久的RYZEN CPU了，據說頂級的RYZEN能以一半左右的價格戰i7-6900K，所以還是很不錯的。今天美國拉斯維加斯CES2017上面，微星就首發展示了RYZEN搭配的300系列主機板，看看做工用料如何。

微星X370 XPOWER GAMING TITANIUM

與我們首發時展示過的的微星Z270來自同一個系列，就是以極限超頻為賣點的XPOWER，起碼能說明RYZEN肯定也是開放超頻的。

微星X370 XPOWER GAMING TITANIUM

外觀上幾乎90%沿襲了這一系列的設計，我第一眼看的時候看認錯是Z270了...最明顯的特徵就是AMD的CPU底座，這是一眼能辨認出I/N主機板的最大特點。

主機板說明

DDR4 Boost，Audio Boost、雷電USB介面支援USB 3.1 Type A＆Type C、M.2、雙CF/SLI、三路CF，各種各樣該有的最新類型介面都配備齊全了。

AM4插槽

從這一代開始，APU和RYZEN都共用同一個介面，可以在相同的主機板上工作。也就意味著，如果你前期買APU做過渡，將來是可以升級到高端的RYZEN而不必更換主機板，這一點是做得很不錯的。希望AMD能讓這個介面的服役時間延長，像FM1、FM2、FM2+在幾年前換代的頻率還是比較高的。

擴展插槽

這款是高端的X370晶片組主機板，那對多卡的支援肯定不能少，提供了三條PCIe插槽，上面兩條都有合金固化設計，能增強插槽的強度，支持雙路的SLI和最高三路CF。另外還配備了兩個M.2 SSD介面，這介面現在越來越火，肯定不能落後，但是沒有採用Z270 XPOWER的M.2 SHIELD設計。

I/O介面

I/O介面處最重要的就是雷電介面的USB 3.1的Type A和Type C了，還有DP和HDMI顯示輸出，就是為APU準備的。

B350主機板：

微星B350 TOMAHAWK

B350就是主流級的AM4插槽主機板了，定位是類似原來的970、A75，這晶片組的銷量理論上也會是一代裡面最高的。

合金固化PCIe插槽

主機板說明

TOMAHAWK

同樣有四條記憶體插槽、I/O介面沒有用上USB 3.1，但畢竟是主流級的主機板。顯示輸出還有VGA介面，非常照顧老使用者。說明這一代APU還能支援VGA輸出。

以上就是微星展臺的重磅新品，畢竟是首家在公開場合展示AMD 300系主機板的廠商，期待RYZEN的完全評測吧。