高通驍龍835處理器晶片“零距離觀察”

高通今日正式發佈了新款SoC——驍龍835。這款處理器的晶片大小相比驍龍820/821足足縮了35%，續航方面提升25%，而其所集成的Adreno 540 GPU也有著理論上25%的圖形性能提升。

上方為高通驍龍820，下方為835

高通驍龍835處理器晶片每個邊都收縮了3mm的寬度（相較820/821），這也就意味著手機廠商可以利用機身內多出來的空間設計更大的電池，提升整機的續航能力。而這樣一個比5角硬幣還要小的晶片能夠提供更加強勁的性能、更加穩定的續航以及對於60GHz Wi-Fi頻段（802.11ad）的支持。

目前，高通驍龍835已經開始量產，並將最快在今年第一季度末隨各大廠商的旗艦機型上市。