魅族PRO 6 Plus拆機

魅族PRO 6 Plus是魅族2016年的年度旗艦，採用全金屬機身設計，搭載三星Exynos 8890處理器，內置4GB RAM，採用1200萬+500萬的鏡頭組合，整機性能非常強大。對於魅友來說魅族Pro 6 Plus最令人興奮的無疑是那顆三星Exynos 8890處理器，那麼下面我們就通過拆機來一睹Exynos 8890的風采。

對於這種一體化設計的全金屬機身的手機來說拆機時首先要做的就是幹掉底部的這兩顆固定螺絲。

卸掉機身底部的固定螺絲後，通過吸盤撬棒等工具就能將螢幕與金屬後蓋分開，需要注意的是卡扣比較多不可使用蠻力。

將螢幕與後蓋分離後我們可以看到，手機的絕大部分元器件都在螢幕上，而後蓋上有的僅是各種無線通訊的天線，值得一提的是電源鍵與音量鍵也在螢幕後蓋上通過觸點與主機板連接。

主機板部分特寫。我們可以看到魅族PRO 6 Plus的主機板上使用了大量的遮罩罩來保護晶片，並且主鏡頭和電源等的排線都有金屬片固定，整體做工非常用心，延續了魅族一貫的高標準。

底部的小線路板上集成著揚聲器、Tycp-C介面、麥克風、3.5mm耳機介面等元件，這些元件通過十多個螺絲固定，非常的牢固。

擰掉所有的螺絲就能將主機板卸下，不過需要小心的是主機板背面還有一個排線與之相連，將排線與主機板分離後才能把主機板部分完全取下。

主機板特寫，中間部分是10-LED 雙色溫閃光燈，其中心處為鐳射輔助對焦元件。

主機板背面特寫，圖中紅色區域就是魅族PRO 6 Plus的“大腦”部分，三星Exynos 8890處理器和4GB RAM就被封裝在其中；綠色：兩顆電源管理晶片；藍色：基帶晶片；白色：無線控制晶片；紫色：2/3/4G信號放大器；青色：FDD/TDD LTE信號放大器。

底部線路板特寫，從圖中我們能夠看到揚聲器佔據了很大一部分空間，這個揚聲器能夠給魅族PRO 6 Plus極佳的音質。

揚聲器與底部線路板特寫。

指紋模組。魅族的mTouch給用戶帶來了出色的用戶體驗，在PRO 6 Plus上mTouch鍵再次升級，在已有功能上又增加了心率檢測功能。

攝像頭特寫，左邊：1200萬圖元主鏡頭；右邊：500萬圖元前置鏡頭。PRO 6 Plus的主鏡頭為6片式結構，支援四軸光學防抖。

電池部分，魅族PRO 6 Plus採用3400mAh的大容量鋰電池，支援24W的大功率快充，充電速度快手機續航好。

最後是全家福，魅族PRO 6 Plus是魅族2016年的旗艦機，三星的Exynos 8890處理器給它帶來了旗艦級的性能，也讓他成為魅友們的不二之選。通過拆機，我們能夠看到魅族PRO 6 Plus在擁有強大性能和超高顏值的同時還有著出眾的做工，正因如此，魅族PRO 6 Plus才能扛起旗艦機的大旗。