DIY有哪些黑科技會在CES上出現

作為每年科技界的“頭啖湯”，不到10天就要開幕的CES 2017勢必是科技巨頭爭奪的陣地，當然也包括了電腦硬體界。適逢硬體界處於新舊交替的時期，尤其是期待已久的AMD嶄新高端CPU在多年潛伏後終露面，讓這次CES 2017亮點十足。那麼，今天就讓我們先睹為快，看看有哪些DIY硬體界的黑科技會在CES 2017中出現吧！

一、七代酷睿家族的官方發佈

代號Kaby Lake的七代酷睿雖然尚未發佈，但是其型號、規格、性能早已被各種偷跑搞得Intel的NDA變成了一紙空文，甚至未發佈先發售的情況早已在X寶中出現。即便如此，官方的發佈流程還是要做的。

Intel早已公佈在2017年1月5日於CES 2017中正式發佈旗下第七代智慧酷睿處理器家族。它最大的特別之處，就是後Tick-Tock時代演變成新的“架構——制程——優化”路線中，新的“優化”的呈現。

從之前的偷跑可知，優化環節其實就是提頻，加上早就有QS級別（最終零售版前的最後測試版）的七代酷睿CPU出現，所以所謂的黑科技就是“擠多點牙膏”而已。

i7提升頻率，並且從玩家偷跑來看，i7-7700K可超頻到7GHz，幅度可觀。i5的頻率普遍提升300MHz以上，幅度最大。i3終於開放K尾碼超頻的，同時頻率比起六代有一定提升。奔騰系列終於回歸超執行緒。E3神教繼續半死不活。至於內置核心顯卡，算了吧……反正小編說了馬甲兩個字後大家都沒有看下去欲望了。

二、200系主機板正式面世

正所謂新年新氣象、好馬配好鞍，與七代酷睿一同露面的，就有200系主機板，包括Z270、H270、Q270、Q250、B250，將在CES 2017中發佈。200系主機板不僅是七代酷睿的標配，還相容上一代的Skylake；100系主機板也可通過升級BIOS來支持七代酷睿，可謂一家親。不過200系主機板還是有一些“黑科技”的。

1、Optane

這是Z270/H270的“黑科技”，Intel最新的非易失性存儲技術，前景普遍看好。理論性能上，3D Xpoint快閃記憶體速度是目前NAND的1000倍，耐用性也是1000倍，密度則是10倍，也就是全面完爆當今SSD。

但由於Intel至今沒有完成Optane記憶體、硬碟的設計，所以初期是無福享受的。延期消息不絕於耳，雖然大部分新的Z270/H270主機板都會預留升級空間，但沒有實物放著也白放啊。

2、RST

Intel快速存儲技術，版本從14.0升級到15.0，提供更好的磁片優化效果。

3、HSIO

高速I/O通道(可自由定義為PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同輸入輸出)，從目前的Z170 26條、H170 22條統一增加到30條。

4、PCI-E 3.0

Z170、H170分別提供20條、16條，Z270、H270則分別增加到24條、20條，等於各多了4條。只有Z270、H270之間的不同，和以往的Zx7、Hx7之間差不多，還是CPU PCI-E通道配置、超頻、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差異。

二、GTX1080Ti會否延續“太給力”？

前不久，AMD PPT發佈了AMD Vega核心顯卡，在PPT中頗有一種翻身做主人的氣概。這讓老黃坐不住了，逼得傳言已久的NVIDIA GTX 1080 Ti要儘快露面，NVIDIA也官方確認，它將會在CES2017上完成首演。

不過，不像Intel那樣慘遭偷跑的情況，NVIDIA對於GTX1080Ti的規格、實物、性能都三緘其口。不過根據我們所知，GTX1080Ti肯定是介於新TITAN X和GTX 1080之間。

具體來說，預計GTX1080Ti同樣採用GP102核心，12GB GDDR5X顯存，設計3328個CUDA核心，也就是比TITAN X少256個，比1080多768個，單浮點精度達到10.8TFLOPS，熱設計功耗250W等等。

同時，NVIDIA官網給出的倒計時，北京時間2017年1月5日上午10點半，創始人兼CEO黃仁勳將發表主題演講，簡直吊足了大家胃口！

AMD Vega和NVIDIA GTX1080Ti雙管齊下，2017年的顯卡市場勢必相當精彩，讓我們期待CES 2017的首發吧！

三、Zen Will Rise！

終於，AMD不用“日常翻身”了！因為Zen在數年的PPT宣傳之後即將來到我們面前。肩負了太多期待的Zen，終於在官方的渲染下化身為AMD Ryzen將於2017年年初露面。並且早前的消息可知， Ryzen處理器將會在CES 2017上正式公佈！

雖然具體規格我們尚未知道，但是就憑藉全新的架構以及被譽為“救世主”的名號就知道AMD的黑科技。Ryzen將原來的推土機架構自然推倒重來，回歸傳統SMT多核多執行緒架構，重新設計內核，緩存系統也全面升級。同時制程工藝方面，GF不再是吳下阿蒙，讓Ryzen從前代32nm SOI、28nm升級到14nm FinFET LPP工藝，與Intel處於同一水平線。

而Ryzen的黑科技，無疑是AMD SenseMI，它由五大部分組成，那就是：精確功耗控制（Pure Power）、精准智慧超頻（Precision Boost）、擴展頻率範圍（Extended Frequency Range-XFR）、神經網路預測（Neural Net Prediction）、智慧預取（Smart Prefetch）。

從前段時間的多執行緒的渲染、轉碼性能與Intel Core i7-6900K的對比。雖然裁判和選手都是AMD，但是作為上市公司，作弊行為無疑是自掘墳墓的。從官方展示的對比來看，Ryzen處理器視頻轉碼時間比Intel Core i7-6900K用時更短。雖然是前代產品的對比測試，但是起碼我們有了一份期待。

那麼，具體將要發佈銷售的規格、參數、性能將會如何呢？期待AMD在CES 2017的行動吧！

PConline 總結 

2017年的開頭，DIY核心配件世界十分精彩！CPU、GPU都將以次世代產品取代目前的產品，同時性能也會有翻天覆地的變化。具體的產品、彪悍的性能將會帶給什麼體驗？更重要的是，AMD的“日常翻身”是否最終實現？讓我們期待2017年1月5日的CES 2017的開幕吧！