可穿戴新興應用這麼玩 市場復興有希望

目前最常見的可穿戴外型是腕帶和智能手錶。 Forrester的初步市場調查指出，腕帶和智慧手錶將仍是最受歡迎的形式，28％的人樂於在手腕戴上有趣可靠的感測器設備。 如圖5所示，手腕在未來幾年內可能仍是穿戴式裝置最常出現的部位，但我們將看到大量不同的設備類型出現；所有這些設備都有一個共同點，空間極為有限的外觀尺寸。

要提供這樣的小型設備，製造業者將需要更多的整合型硬體解決方案；SoC解決方案，能夠在一個封裝體中提供所有的應用、系統、安全和個人連結功能。 目前最小的解決方案在單一模組中整合SoC和所有必要的被動組件，尺寸僅約3．5×3．5mm。 為了滿足未來的外形要求，這類解決方案需要進一步縮小。

為穿戴式裝置製造商提供解決方案的IC公司，可以透過將更多功能整合至IC解決方案中來促進體積的縮減。 例如，Dialog的SmartBond DA1468x系列在單晶片中整合通訊、應用處理、感測器中樞和電源管理功能。 這消除了對外部電池充電器、電量計、DC－DC轉換器等需求，進而大幅節省電路板空間。

舒適、高功能的多感測器穿戴式裝置有潛力説明人們在許多方面改善他們的生活。 但是要真正發揮這種潛力，穿戴式裝置製造商需要將他們的設備與消費者有興趣和有關的服務進行結合。 這類服務的可能性幾乎是無窮無盡的，從遠端醫療檢查、幫助人們做出健康的飲食選擇，到家庭自動化及其他更多方面等，正是這些服務鼓勵人們購買、使用穿戴式裝置，推動這個年輕市場延續其初期令人驚豔的成長，臻至成熟。

為了啟用這些設備和服務，穿戴式裝置製造商需要藉由矽半導體解決方案來擴展功能，同時符合這些設備所面對的獨特尺寸和功耗限制。