又添一顆“國產芯”，小米松果晶片將於2月28日發佈

網傳很久的“小米晶片”終於要在本月底揭開神秘面紗了。根據小米官方微博發佈的宣傳海報，小米松果晶片將於 2 月 28 日在北京國家會議中心發佈，雖然發佈會較外界期待的晚了一年，但官方還是用“我心澎湃”來形容小米松果晶片即將帶來的可能性。

據雷鋒網瞭解，小米松果晶片的母公司——北京松果電子有限公司（以下簡稱“松果電子”），成立於 2014 年 10 月，由小米科技與大唐電信全資子公司聯芯科技共同投資成立，其中小米持股 51%，聯芯科技持股 49%。

成立一個月後，松果電子與聯芯科技簽署了《SDR1860 平臺技術轉讓合同》，據合同公告，聯芯科技將其開發並擁有的 SDR1860 平臺技術以人民幣 1.03 億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司，並表示以後兩家將繼續合作研發 4G 多模晶片，外界對小米松果晶片的關注也是從這條公告開始。

小米決定自造晶片，無非是為了在降低成本的同時，讓出貨變得可控。據雷鋒網瞭解，在小米松果晶片“現身”之前，曾有多方消息稱，小米 5c 也將於三月發佈，並將採用 5.5 英寸 1080P 屏，松果八核晶片，3GB 記憶體，1300W 攝像頭，正面指紋。

另有爆料稱小米 5c 搭載的松果八核晶片採用的是 4×A53+4×A53 的 big.LITTLE 架構，圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻為 800MHz，28nm 工藝，中芯代工，性能相當於高通驍龍625，目前還不清楚是否會採用全網通的基帶。

雖然離發佈會還有一周左右的時間，媒體和網友們早已炸開了鍋，雷鋒網在知乎上看到一位名為小米直播百家欄目主播李濟宇稱：

此次將發佈的小米松果晶片跑分 63000 多，超驍龍 625，GPU：Mali T860 mp4，相當於聯發科 P10 的兩倍規格（頻率不知，先不扯），跑分高主要得益於 GPU 堆得比較給力，CPU 部分其實不如驍龍 625，因為驍龍 625 的 8 個核都能跑到 2GHz，小米的則有快慢核；

工藝是 28nm，因此在核心的調度上肯定有所節制，很難像14nm的驍龍625那樣放得開。做晶片不容易，起步尤其不容易，所以期待值別太高，理性地期待並看著小米晶片的成長吧。