小米自主研發處理器下周發佈 叫板高通！

小米官方微博今天發佈消息，此前備受期待的小米自主研發處理器“松果晶片”將於2月28日下午2點，在北京國家會議中心正式發佈。

目前有消息顯示，松果處理器一共包括兩個版本。其中低配版可能命名為V670，採用28nm工藝制程、八核心A53架構，配合Mali-T860 MP4圖形晶片，最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近于驍龍625的水準。按照計畫，小米未來還有可能推出性能更強的八核A73架構的松果處理器V970，升級為10nm工藝制程，配備Mali-G71 MP12圖形晶片。

說起這款松果晶片，其實早在2014年11月，大唐電信將全資子公司聯芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯芯共同成立的松果電子公司，自此宣告小米自研處理器之路正式開啟。

雖然小米在品牌發佈之初的幾年順風順水，一度估值400億美元。但是隨著這幾年手機市場飽和，換機頻率下降，小米也在銷量上不斷下跌。根據IDC的報告，小米在2016年國內手機出貨量大跌36%，僅排在第五位。

而相比之下，擁有自主研發麒麟晶片的華為則憑藉技術優勢，鞏固了其第一的市場地位。同時，由於巨大數量的專利保護，也保證華為能夠順利殺入美國市場。這對於近幾年增長放慢、受制于高通晶片供貨量的小米來說，無疑是學習與模仿的最佳樣本。此次小米能否憑藉松果處理器重新站穩腳跟，也將是我們關注的焦點。

另外除了松果晶片，在這次發佈會上，小米可能也同時發佈一款手機，這款手機配備5.5英寸螢幕、3GB記憶體+64GB存儲、800W圖元前置+1300W圖元主鏡頭，價格可能為1299元。