高通與魅族達專利和解 驍龍芯指日可待

【IT168 資訊】就在剛剛，魅族與高通為期半年的專利風波終於有了最終的結果。雙方協議解決了所有專利糾紛，魅族正式與高通簽訂了3G/4G全球專利授權合約。

▲高通官方微博發佈

根據高通方面的消息，其授予魅族在全球範圍內開發、製造和銷售CDMA2000、WCDMA和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)終端的付費專利許可。魅族在中國應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

該協議解決了高通和魅族之間在中國、德國、法國和美國的所有專利糾紛，雙方已經同意採取適當步驟終止或撤回專利侵權訴訟及相關專利無效或其他相關訴訟。

魅族科技總裁白永祥表示：“魅族13年來持續為用戶提供激動人心的創新產品。今天，我們更加清晰的描繪了我們的願景，成為世界級的設計科技品牌。為此，我們決心移除阻礙，聚焦產品，朝向目標。同時，很高興與Qualcomm的平等談判得到順利推進，最終達成協議。我相信這次合作也一定會為用戶、管道、股東、員工共贏的局面添磚加瓦。”

▲魅族2017年的產品計畫書

截至目前，小米、聯想、華為、OPPO、vivo、金立等廠商已經陸續與高通簽訂了3G/4G全球專利授權合約，魅族此次的塵埃落定，預示著在明年推出極有可能推出搭載高通驍龍處理器的產品。今天，網路上也流傳著魅族明年的產品計畫書，其中透露或許在2017年末，魅族會推出搭載高通曉龍處理器的產品。

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