晶圓廠代工年增10% 三星或將業務分拆

【IT168 資訊】蘋果新一代 iPhone 手機使用的 A11 晶片基本已經確定由台積電全盤拿下，甚至明年的A12也已經列入與台積電的獨家合作規劃之中，三星半導體顯然受到不小的衝擊。但似乎狀況有所好轉，根據韓國媒體 Korea Economic Daily 最新的報導顯示，三星電子旗下的晶圓代工團隊已經逐步擺脫蘋果轉單的衝擊，今年的營收更是預計有 10% 的成長，而且三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。

韓國媒體的消息透露，隸屬于三星System LSI部門的晶圓代工團隊，今年業績增加10%，營收已經達到40億美元，從這個數字來看，基本上等於三星非存儲業務有 40% 的營收來自於晶圓代工。據瞭解三星受到亮眼成績鼓舞，準備把晶圓代工業務，從 System LSI 拆分出來，變成獨立單位。

實際上三星的晶圓代工業務這兩年才逐步有起色，過去幾年基本都靠蘋果處理器的訂單撐場面，此前甚至傳言由於 iPhone 7 使用的 A10 訂單由台積電全盤接受，讓三星備受打擊。但似乎三星很快就從穀底中爬出，不僅拿下了 10 納米的高通835處理器訂單，而且明年初還要替高通生產伺服器晶片，此外海積極替AMD（微處理器）、Nividia（圖形晶片）、Ambarella（影像處理器）、特斯拉(自動駕駛系統晶片)等合作。

臺灣產業鏈內部人士@冷希Dev也在微博上指出，三星成功搶單的原因在於制程先進，率先生產的 10 納米晶片不僅拿下了眾多重量級客戶，而且其量產時間甚至比台積電還更早一步。

由於三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有IC設計，難免會存在業務衝突。所以該人士也透露，三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和IC設計各自獨立，以強化競爭力。

韓媒 BusinessKorea 此前表示，當前三星的系統半導體事業由System LSI部門包辦，底下分為四個團隊，包括系統單晶片(SoC)團隊、負責開發行動處理器，LSI團隊、研發顯示器驅動晶片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支援團隊。而三星考慮重整System LSI部門，拆分成設計和生產兩大單位，SoC和LSI團隊自成IC設計單位，晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。

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