驍龍653卓越品質 金立M2017發佈

【IT168 資訊】2016年即將迎來尾聲，12月26日金立在海口的馮小剛電影公社正式發佈了金立年度旗艦--M2017。金立M2017作為金立的商務旗艦產品，延續M系列的產品定位，針對政商人士提供了7000mAh大電池、內置手機安全晶片這兩個特性，同時還有曲面屏、雙攝等等旗艦元素的加入，打造真正的國產高端商務旗艦。金立M2017提供128GB和256GB兩個版本，其中256GB的為私人定製版，售價分為為6999元和16999元。

續航是提供卓越用戶體驗的基礎，我們就先來聊聊續航。金立M2017在驍龍653 Cortex A72+A53八核架構支援下，可在提供高性能的同時保證低功耗，實現優質續航表現。除了配備令人驚歎的7000mAh電池，它還支援Qualcomm Quick Charge 3.0快速充電技術，充電速度可達傳統充電方式的4倍。資料顯示，借助Quick Charge 3.0，將一部典型的手機從零電量充電至80%大約只需要35分鐘。另外，這款手機還採用了雙充電晶片設計，並率先搭載了Qualcomm Technologies最新推出的充電管理晶片(PMIC)SMB1381，它具有低阻抗、高達95%的峰值效率和先進的快充特性，可經由諸多支持Quick Charge解決方案的電源適配器與移動電源等，為手機提供最快的電池充電。再加上十重充電保護措施的支持，將讓金立M2017的用戶在更短的充電時間內，安全地獲得更長的使用時間。

在拍照方面，基於驍龍653中的Qualcomm Spectra ISP，金立M2017的前置攝像頭採用了Quad-CFA技術，使用者可根據需要選擇400萬圖元拍攝模式，或1600萬圖元全解析度拍攝模式;其1200萬圖元+1300萬圖元雙後置攝像頭則採用了OCL相位偵測技術，能實現先進的自動對焦體驗;此外，Qualcomm的2PD技術還為它帶來了更佳的對焦效果，與傳統技術相比，2PD可實現相位資訊的大幅提升，使手機的對焦速度快至0.03秒，在弱光條件下也能保證極佳的對焦。

在其他智慧手機的重要指標特性中，金立M2017也表現亮眼：驍龍653集成的X9 LTE數據機為它流暢的全網通連接提供了保障，可支援4G+，支援移動、聯通和電信三大運營商網路，支援雙卡雙待;Qualcomm IZat定位技術為它帶來了更快、更精確的定位，並能在GPS信號弱的區域同樣表現出色。

2016年，具有“明星血統、高端體驗”的驍龍65x系列處理器因其出色的性能表現備受市場青睞。今年10月推出的驍龍653不僅具備了更高的CPU和GPU性能，帶來10%的性能提升，還將可定址記憶體(RAM)從4GB翻倍增至8GB，讓用戶體驗得到了再次升級。

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