進軍高端市場 金立高通達成專利協議

隨著年度旗艦M2017的發佈，金立與高通達成專利授權協定的消息也隨之而來。高通今日表示，已與深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利授權合約。

按照雙方協定，高通授予金立開發、製造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。而金立應支付的專利費用與高通向我國發改委所提交的整改措施條款相一致。

金立集團董事長劉立榮表示：“通過該授權合約，我們將能夠獲得高通的最新技術，這將使我們得以繼續為所有消費者設計創新且強大的終端。”

在金立最新發佈的旗艦手機M2017上，就使用了高通驍龍653處理器，這也是自2013年11月26日發佈的金立E7後金立首次使用高通處理器。該手機定位高端市場，起售價高達6999元。