高通與金立簽訂3G/4G專利協議

【手機中國 新聞】12月27日消息，Qualcomm今日宣佈與深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利授權合約。

按照協議條款，Qualcomm授予金立開發、製造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

金立集團董事長劉立榮表示：“通過該授權合約，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術，這將使我們得以繼續為所有消費者設計創新且強大的終端。”

Qualcomm執行副總裁兼技術許可業務（QTL）總裁亞曆克斯·羅傑士表示：“Qualcomm的標準化技術正支援無線生態系統內的眾多公司打造全新產品和服務，我們很高興看到這些技術説明金立增強其產品組合，並在中國和全球市場取得強勁的增長。”

值得一提的是，昨日在海口發佈的高端商務旗艦金立M2017，就搭載了Qualcomm驍龍600系列最新處理器——驍龍653，並支援Quick Charge 3.0快充技術。