高通推出新一代802.11ax Wi-Fi晶片 性能提升4倍

日前，高通正式推出了兩款最新的 Wi-Fi 晶片產品 IPQ8074 和 QCA6290。這兩枚晶片都是基於新一代 Wi-Fi 標準 802.11ax 的解決方案，不僅能夠擴展網路容量和更好地利用 Wi-Fi 頻譜，應付重負載，而且還能適應更加複雜的環境，時刻保持卓越的高速連線性能。

根據高通介紹，IPQ8074 晶片主要面向網路基礎設施，而 QCA6290 則是面向客戶終端的解決方案，高通是目前第一家發佈 802.11ax 端到端解決方案的廠商。高通稱，“新一代 802.11ax 解決方案旨在改善連接體驗，提供高達 4 倍的更大容量以支援更高效的 Wi-Fi 傳輸速率，為 Wi-Fi 終端實現快至 4 倍的用戶輸送量與更持久的電池續航時間。”

從技術層面上來說，802.11ax 支援 12 路資料流程（8 個 5GHz 和 4 個 2.4GHz）、8x8 MU-MIMO、80 MHz 通道，以及增加網路容量與覆蓋的其他特性，支援正交頻分多址（OFDMA）與流量調度，效率更高，輸送量更大，並且在新的資源管理方式和喚醒時間優化下，Wi-Fi 功耗降低達三分之二，因此有助於延長設備的續航時間。

IPQ8074 這枚面向企業的 802.11ax 晶片，未來將出現在企業接入點、運營商閘道和消費級路由器上。性能上相比上一代網路容量提升了 4 倍多，速率高達 4.8Gbps，覆蓋範圍更廣，支援 Wi-Fi SON 自組織網路技術，並能夠大幅減小密集重疊 Wi-Fi 接入點的干擾。IPQ8074 集成 11ax 射頻、MAC 和基帶，採用 14 納米工藝打造。

QCA6290 晶片則面向消費領域，將會在家庭、公共場所和汽車等領域出現，在家庭中足以滿足 4K 超高清傳輸的需求，在遊戲、視頻傳輸和下載方面，也能大幅提升 PC 用戶體驗。該晶片支援 2x2 MU-MIMO，吞吐能力相比上代提升 4 倍，功耗降低達三分之二，若結合 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段的雙頻併發可提供高達 1.8GHz 的峰值傳輸速率。

高通最後表示，隨著 Wi-Fi 網路變得愈加擁擠、密集和多樣化，802.11ax 解決方案旨在改善連接體驗，確保充足的 Wi-Fi容量，以支援更豐富的連接體驗。高通預計 2017 年上半年出樣 IPQ8074 和 QCA6290，IPQ8074 設備年底將出現在市場上，而 QCA6290 終端則要等到 2018 年後期。