麒麟970挺進10mn工藝 明年實現量產

前一段時間產業鏈給出的消息稱，台積電10nm工藝良率太低，這恐怕會導致一眾新品跳票，同樣三星的10mn工藝製成同樣不順，高通也只能默默承受。

而在受影響的名單中，麒麟970進展備受關注。現在臺灣手機產業鏈給出的最新報導稱，雖然10nm工藝良品率有些低，但台積電已經在積極解決了，麒麟970應該會準時在明年第一季度實現量產。

據悉，麒麟970 CPU仍由八個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，GPU繼續八核心Mali-G71，同時集成LTE Cat.12基帶，其最高主頻有可能達到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz）。