台積電10nm產能緊張：小米6遭殃

【手機中國 新聞】在2017年，10nm工藝制程將成為晶片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970晶片都將使用10nm工藝，而這些晶片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。

不過，最新的爆料顯示，10nm工藝制程的進展並不那麼順利。據網友@冷希Dev透露，由於產能問題，三星以及台積電兩家手機晶片代工商面臨著不小的問題。三星不能滿足驍龍835的需求，因此自家新旗艦Galaxy S8會受到影響。

而原定明年2月登場的小米6（搭載高通驍龍835處理器），估也要延遲到4月發佈了，不過小米6的超窄邊框和4天線確屬做得不錯，Mi Charge和雙鏡頭也都有所升級。除此外，魅族MX7也只能等到明年四月份或者五月份才能夠用上聯發科Helio X30處理器。

這意味著，我們期待的幾款重磅旗艦機，可能都不會按時登場，準備換新機的消費者只能再等一段時間了。