重大突破！聯想LTS工藝可降低35%碳排放

困擾電子產品製造十幾年的高熱量、高能量、高二氧化碳排放量，三大難題終於有了突破。據外媒2月8日消息，聯想正式公佈了“新型低溫錫膏(LTS)工藝”，將節省高達35%的碳排放，還能同時提高電腦可靠性。

LTS工藝使用低溫焊接材料，焊接溫度最高只有180攝氏度，比傳統方法降低了70度左右。這等於直接緩解了電腦製造過程中的高熱量、高耗能問題，同時還順帶提高了設備的可靠性。據瞭解，這項工藝還使得印刷電路板翹曲率大大降低。截至2018年底，聯想將有多條生產線採用這一工藝，預計每年可減少5,956噸二氧化碳排放量。

LTS工藝最厲害的點在於，在減少碳排放的同時，因不需要新材料或設備，成本也不會增加。這意味著利用該工藝打造的ThinkPad E和第五代X1 Carbon筆記型電腦，設備可靠性提高，且生產過程更環保，價格還不會上漲。

聯想計畫在整個行業範圍內免費推廣LTS工藝，這項突破性的技術將廣泛應用於所有涉及印刷電路板的電子行業製造流程，為低碳經濟做出貢獻。