Intel今年將會有一款特殊的CPU

去年12月的時候HardOCP的老闆Kyle Bennett曾經爆料說過，Intel與AMD在核顯GPU上會有深度技術授權合作，一開始以為是正常的技術交叉授權，不過最近又再爆料，這個並非簡單技術授權，而且直接提供中端的GPU晶片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上。

Kyle Bennett表示這款特殊的處理器採用Kaby Lake CPU架構，而集顯GPU部分技術則是來自AMD Radeon，兩者將不會集成到同一塊Die上。很有可能是AMD將GPU設計方案交由晶圓代工廠製作完成後，移交給Intel封裝到同一塊PCB基板上，該做法類似Intel在初期Core處理器使用的CPU+GPU“膠水粘合”做法相當。

最後爆料提及AMD和Intel在集顯圖形技術、專利上會有持續的深入合作，這款Intel和AMD的握手產品將會在今年面世，定位於中端主流產品，大家不妨好好期待一下這款“友好之作”。