金立/高通達成深度合作 明年或迎來爆發

【手機中國新聞】日前，金立宣佈將於12月26日發佈最新產品金立M2017，由國內著名導演馮小剛和夫人徐帆攜手代言，陣容之強大，業內罕見。而當我們靜等發佈會開幕的時候，業界又有重磅消息放出，金立和Qualcomm（美國高通公司）展開深度合作。

Qualcomm中國今早在官微罕見公佈與廠商合作的海報，證實了與金立攜手的消息。隨後金立官微發佈消息稱“金立高通再次攜手，實力打造高端商務旗艦。”一個是國內新機待發的手機廠商，一個是業內晶片之王，兩家此時宣佈合作的意圖已經顯而易見，同時也預告了將在本月底發佈的金立M2017將是一款高端商務旗艦。

之前就已經有傳聞稱，金立M2017將定位國產高端商務旗艦，無論外觀設計，還是配置都是旗艦級別。如今看來，曲面屏+皮革後殼的外觀設計自不必多講，關乎性能的處理器也很有看點，驍龍芯將為金立這款新機帶來性能、續航和通訊等多方面的提升。旗艦產品配旗艦芯，有著絕對市場優勢的驍龍處理器顯然是金立的最佳選擇。

另外，回歸此次合作本身。自此，金立旗下產品不但能順利用上高通驍龍處理器，某種程度上也獲得了Qualcomm公司專利方面的支持。

恰逢2016年年末，金立選擇在這時候跟Qualcomm牽手，又將發佈旗下最高端之作，顯然是為明年一個新的開始做準備。2017年，這或許會是金立爆發的一年。