高通：我們目前還無法解決VR移動端的發熱問題

作為全球3G、4G與下一代無線技術以及移動端CPU的領軍企業，高通公司目前承認暫時還沒有辦法解決玩VR遊戲導致的發熱問題。

我們知道，電腦視覺識別需要處理大量資料。如果我們想要在手機上實現90FPS的內置式位置追蹤，手機的發熱將達到難以忍受的地步。VR遊戲應用對處理器性能的要求很高，基本上只有高端旗艦級SOC才能滿足移動VR運行標準，比如Daydream要求處理器最低差不多也要驍龍820級別。更要命的是，即便是驍龍820，運行VR應用也是滿負荷運作，在手機散熱條件下，火爐之名不可避免。Tango專案總監認為這項技術應用到Daydream上至少要2~3年。

穀歌的Daydream已經正式發售了，它搭載運動追蹤控制器，能提供目前最好的移動VR體驗。但我們也知道穀歌還有Tango AR技術，它通過SLAM為移動VR帶來內置式位置追蹤，但Daydream卻沒有搭載。穀歌的解釋也圍繞手機SOC的性能和發熱展開。

移動基帶和Soc設計的領導廠商高通表示他們的晶片組與DRAM加上電源管理IC的總功耗約為5w。這基本上就是目前手機能夠達到的散熱極限，但現代晶片瞬間能達到的功率遠超這個數值，例如Intel的Core M處理器場景設計功耗才2~3w，TDP為4.5w，但睿頻時的極限功耗可達15w，與超極本處於同一水準，然後很快過熱降頻。

手機平板等設備採用被動散熱，它們無法支撐更高功耗的處理器了(這還是托大屏手機增加散熱面積後的福)。而VR遊戲應用圖形解析度極高，刷新率要求高，處理器還需要以極低延遲處理各種感測器資料，保證頭部追蹤正常。實際上運行VR時移動處理器一直處於較高負載狀態，很多時候都超過散熱極限了。

除了處理器，運行VR時手機的AMOLED顯示幕也處於功耗較高的高速切換狀態(滿足刷新率要求)，手機的其他部件，如感測器、DSP、DRAM、視頻硬體解碼(看視頻的話)也處於高負載下。手機的3G、4G通訊也不能斷，有很多VR內容是線上的，所以我們也需要WiFi或者資料連接(土豪)，如果有藍牙手柄還要開啟藍牙。所以手機VR不僅發熱嚴重，續航基本也就2~3小時。

高通繪圖與影像部門副總監提姆利蘭指出，高通在參考設計中預設要求手機溫度維持在35度左右，但手機廠商可以根據需求對此進行調整，例如標榜高性能的廠商可能會上調至45度。同時，處理器頻率、電壓、散熱結構、手機外殼材質等都會影響手機溫度。

目前晶片制程技術已經達到14nm級別，摩爾定律逐漸失效，廠商通過深度優化工藝、架構改良提升的性能功耗比十分有限，而VR應用高性能的需求也不可能發生很大的變化，所以移動VR(尤其是手機VR)發熱嚴重的問題恐怕很難解決。

其實不光是高通，包括全球所有的手機廠家，到目前為止都沒有有效的解決發熱辦法，我們都玩過一些大型的3D手機遊戲，那發熱量都能當暖手爐了，更別說VR遊戲了。