嚇！驍龍821還沒捂熱，三星S8竟要首發驍龍835？

11月18日高通官方宣佈，將使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗艦處理器：驍龍835，而且將在三星的新旗艦s8上首發,目前搭載驍龍820的三星s7也賣的不錯。

經歷了2015年驍龍810的失利，今年驍龍820放棄公版的ARM八核架構，重新使用自主架構，一直困擾驍龍810的發熱問題也得到了解決。所以，今年各大廠商的旗艦手機基本都用上了驍龍820/21處理器。

如今繼任者驍龍835用上了更先進的10納米製造工藝，可以預見驍龍835處理器將會成為2017年安卓旗艦機的標配。高通作為移動處理器的領頭企業，一舉一動都會引起巨大的關注，而每一次高通驍龍的旗艦處理器首發也總是各大手機廠商爭相競爭的戲碼。

高通驍龍835處理器可以在更小的封裝中提供更多性能和功能，這意味著手機製造商可以在更薄的手機上使用高通驍龍Snapdragon 835處理器，節省的額外空間可以提供更大電池或其他零元件。高通驍龍835處理器面積比之前使用14nm製造工藝的高通驍龍820/21減少30%，執行速度提升27%，功耗下降40%。

驍龍820的首發讓樂視Max Pro搶了去，驍龍821的內地首發也讓樂視的pro3奪走。樂視從一開始就是以一個攪局者的身份入局手機界，不僅搶了小米的首發，而且價格也低得瘋狂，搭載驍龍820的樂max2目前售價1599，而搭載驍龍821的樂pro3也僅售1799元。

手機晶片裡高通無疑是安卓的王者，不過高通的老對手聯發科則於今年9月正式發佈了採用台積電10納米工藝的Helio X30旗艦晶片，它依然為三叢集十核架構，與前代Helio X20旗艦芯相比，其效能提升43%，功耗可節省58%。

高通宣佈驍龍820/21處理器已經擁有超過200款設計發佈或正在開發中，驍龍835正是其後續產品。目前，驍龍835已經投入生產，預計搭載驍龍835晶片的手機將在2017年上半年出貨。

不少小夥伴表示驍龍820/21還沒用上，驍龍835猝不及防的就來啦，這10納米的科技颶風刮得也太猛烈了，不過，科技蟹想說的是，現在搭載驍龍820的聯想ZUK Z2售價才一千出頭，機友們可以下手了。

即將到來的2017年註定是10納米手機晶片爭奇鬥豔的一年，作為吃瓜群眾我們就靜靜的看戲吧，哈哈。