出其不意！高通正式公佈驍龍 835 處理器

11 月 17 日，高通正式公佈下一代旗艦級移動處理器——驍龍 835。

作為最大亮點，驍龍 835 採用三星 10nm FinFET 制程工藝，同時支援最新的 Quick Charge 4.0 快充技術。作為對比，高通驍龍 820 / 821 處理器採用 14nm 制程工藝，且支援 QC 3.0 快充。

不出意外，高通驍龍 835 處理器將密集出現在 2017 年發佈的 Android 旗艦機上，而三星最有可能在下一代 Galaxy S 系列新機（ 可能被命名為 Galaxy S8 ）上對其進行全球首發並大規模量產。

相比 14nm 制程工藝，

10nm 工藝

在減少 30% 晶片尺寸的同時，能提升 27% 的性能以及降低 40% 的功耗。

相比 QC 3.0，

新的 4.0 技術

在充電速度上會快 20%，充電效率上會高 30%，“ 只需 15 分鐘，就能為手機充滿一半電量 ”。高通還為 QC 4.0 快充打出了新的廣告語，“ 充電 5 分鐘，使用 5 小時 ”。

此外，QC 4.0 快充還加強了與各種設備、線纜和充電器的相容性（ 包括全面相容 USB Type-C 和 USB-PD 標準協議，以及允許為 USB 供電等 ），同時提升了安全性（ 包括新的“ 過充 ”保護機制 ）。

關於驍龍 835 處理器的更多細節資訊，高通會在以後作進一步說明。

華為剛剛在今年 10 月公佈了 GPU 性能暴增的海思麒麟 960 處理器，並在 11 月發佈的 Mate 9 系列機型上對其進行了首次商用。

相比驍龍 821 和蘋果 A10 處理器，麒麟 960 的表現又如何呢？

拿最簡單粗暴的跑分數據來看，CPU 性能測試中，CPU 單執行緒蘋果 A10 依然無人能敵，麒麟 960 則與驍龍 821 不分伯仲（ 可能麒麟 960 的跑分會更高一點 ）；CPU 多執行緒麒麟 960 則力壓群雄，同時略好過蘋果 A10，驍龍 821 則表現一般。GPU 性能上，蘋果 A10 一騎絕塵，麒麟 960 和驍龍 821 分列二、三。

注：CPU 性能測試為 Geekbench 4 資料，GPU 性能測試為 GFXbench Manhattan 資料。

顯然，面對緊追不捨的華為海思麒麟晶片，高通驍龍面臨著不小的壓力。而在高通公佈 10nm 制程驍龍 835 處理器後，儘早提升制程工藝，也成為華為海思的迫切之舉。