關於電解銅跟壓延銅的區別你知道嗎？

很多人都不瞭解電解銅跟壓延銅有什麼區別，如何區別電解銅和壓延銅？今天我就簡單的給大家來介紹一下。眾所周知，在撓性電路板製作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求

電解銅是將粗銅（含量銅99%）預先製成厚板作為陽極，純銅製成薄片作陰極，以硫酸（H2SO4）和硫酸銅（CuSO4）的混和液作為電解液。通電後，銅從陽極溶解成銅離子(Cu）向陰極移動，到達陰極後將會獲得電子而在陰極析出純銅（亦稱電解銅）。粗銅中雜質銅活潑的鐵和鋅等會隨銅一起溶解為離子（Zn和Fe）。由於這些離子與銅離子相比難析出，所以電解時只要適當調節電位差即可避免這些離子在陰極上析出。比銅不活潑的雜質如金跟銀等沉積在電解槽的底部。這樣生產出來的太銅板，稱為“電解銅”，品質高，可以用來製作電氣產品。沉澱在電解槽底部的被稱為“陽極泥”，富含金銀，是十分貴重的物質，具有極高的經濟價值。
電解銅顏色發紅，是通過電鍍工藝完成的，它的特點是導電性強，但耐彎折度相對較弱。主要用於製造印刷電路板。價格較壓延銅要便宜。

壓延銅是銅塊受到壓延機的壓力就會向前後的方向延伸出去。和擀面是一個原理。相比電解銅箔來說壓延銅箔的加工難度要高些。 銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm 銅箔 是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等；Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的 導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

壓延銅顏色偏黃，是通過塗布方式生產的，它的特點是耐彎折度好，但導電性弱於電解銅，主要用於翻蓋手機裡的攝像頭之類。價格較電解銅要貴。