生物識別應用日益廣泛 指紋識別廠商要嚴陣以待
OFweek安防網訊 生物識別的應用越來越廣泛，已經成為門禁、智慧硬體中一個很重要的模組。按照如今的發展趨勢，生物識別技術將會成為未來人機交互的主要方式。在生物識別行業，指紋識別由於門檻相對較低，反而有望成為率先爆發的細分領域。
從指紋識別在智慧手機上的發展趨勢來看，這一細分產業的崛起是大概率事件。作為智慧手機上最關鍵的人機交互硬體之一，指紋識別模組直接影響著用戶體驗。而蘋果這個追求極致用戶體驗的公司，準備將iPhone5s指紋晶片的“Trench+bood wire”封裝轉為6s、7中的TSV(矽通孔)技術。而這一優化，將會大大降低封裝晶片及模組的厚度、增加晶片的有效使用面積，並增加模組的耐用性。
而我國智慧手機廠商，更是會緊跟蘋果的步伐，用TSV技術來代替現有的傳統封裝技術。
從智慧手機技術更新的速度來看，如果未來Under Glass方案能夠實行，TSV技術將會成為最佳的晶片封裝方式。
雖然當下指紋識別領域已經形成了涵蓋晶片、封裝、模組等環節的較為成熟的產業體系，但是作為科技行業，最大的威脅乃是新技術的衝擊。TSV技術的傳，將會導致整個指紋識別封裝市場格局的變化。
不過經營者也不必太過擔心，TSV封裝手段能夠簡化工藝、提升良品率。屆時，掌握TSV工藝的企業，將會具有較高的話語權，並影響下游模組廠的市場格局。而2017年，模組市場仍舊存在較大供應缺口，因此廠商在注重技術革新的同時，也需要把握這一發展機遇。
眼下TSV技術尚未普及，現有的產業格局還將持續下去。然而當低成本的鍍膜方案轉向蓋板方案時，模組單品不管是價格還是毛利率都將會有大幅提升。這對企業來說是不錯的利好消息，廠商需要提早做好應對，迎接高毛利時代的到來。
雖然前景美好，但是由於TSV技術具有較高的壁壘，國內能量產的企業不多。如果掌握該項工藝，未來封裝廠奪取模組廠的產業話語權不是問題。
經營者也需要注意的是：如果企業具備工藝研發、成本控制以及出貨速度優勢，在封裝與模組一體化方面有豐富經驗，那麼將完全有把握享用到這一盛宴。
據前瞻產業研究院《中國生物識別技術行業市場調研與投資預測分析報告》的分析，當下全球生物識別市場規模已經達到百億美元，而指紋識別則是最具發展前景的細分領域。
從指紋識別在智慧手機上的發展趨勢來看，這一細分產業的崛起是大概率事件。作為智慧手機上最關鍵的人機交互硬體之一，指紋識別模組直接影響著用戶體驗。而蘋果這個追求極致用戶體驗的公司，準備將iPhone5s指紋晶片的“Trench+bood wire”封裝轉為6s、7中的TSV(矽通孔)技術。而這一優化，將會大大降低封裝晶片及模組的厚度、增加晶片的有效使用面積，並增加模組的耐用性。
而我國智慧手機廠商，更是會緊跟蘋果的步伐，用TSV技術來代替現有的傳統封裝技術。
從智慧手機技術更新的速度來看，如果未來Under Glass方案能夠實行，TSV技術將會成為最佳的晶片封裝方式。
雖然當下指紋識別領域已經形成了涵蓋晶片、封裝、模組等環節的較為成熟的產業體系，但是作為科技行業，最大的威脅乃是新技術的衝擊。TSV技術的傳，將會導致整個指紋識別封裝市場格局的變化。
不過經營者也不必太過擔心，TSV封裝手段能夠簡化工藝、提升良品率。屆時，掌握TSV工藝的企業，將會具有較高的話語權，並影響下游模組廠的市場格局。而2017年，模組市場仍舊存在較大供應缺口，因此廠商在注重技術革新的同時，也需要把握這一發展機遇。
眼下TSV技術尚未普及，現有的產業格局還將持續下去。然而當低成本的鍍膜方案轉向蓋板方案時，模組單品不管是價格還是毛利率都將會有大幅提升。這對企業來說是不錯的利好消息，廠商需要提早做好應對，迎接高毛利時代的到來。
雖然前景美好，但是由於TSV技術具有較高的壁壘，國內能量產的企業不多。如果掌握該項工藝，未來封裝廠奪取模組廠的產業話語權不是問題。
經營者也需要注意的是：如果企業具備工藝研發、成本控制以及出貨速度優勢，在封裝與模組一體化方面有豐富經驗，那麼將完全有把握享用到這一盛宴。
據前瞻產業研究院《中國生物識別技術行業市場調研與投資預測分析報告》的分析，當下全球生物識別市場規模已經達到百億美元，而指紋識別則是最具發展前景的細分領域。