這10款2016年的爆款手機挺不錯
1.華為P9
外觀方面，華為P9採用5.2寸1080P解析度螢幕，超窄邊框設計;機身背面擁有金屬磨砂、高拋光兩種金屬效果。值得一提的是，這是華為P9首次採用在金屬表面進行五層陶瓷鍍層技術，讓金屬擁有更獨特光澤效果。
鏡頭方面，P9搭配雙1200萬圖元後置鏡頭，f1.9大光圈(能拍攝更好焦外虛化效果)，以及前置800萬圖元鏡頭(P9 Plus獨享自動對焦，可方便自拍);其中後置鏡頭擁有雙光學感測器(兩個感測器分別負責色彩和銳速以及畫面細節，能控制早點、提高畫面亮度和提升寬容度)和智慧混合對焦技術(智慧快速對焦)。
硬體方面，P9配備5.2英寸1080p屏，標配麒麟955處理器+3GB記憶體+32GB/4GB RAM+64GB存儲組合，電池容量3000毫安培時;P9 Plus為麒麟955處理器+4GB RAM+64GB存儲組合，機身電池容量為3400毫安培時，擁有Type-C介面的快充，可以實現充電十分鐘通話五小時。
2.魅藍Note3
魅藍note3主打“快的漂亮，薄的持久”，除了銀、灰還新增金色的機身顏色，操作手感更是舒適。正面按壓式指紋識別的腰圓home鍵，Flyme應用加密、mPay支付以及mBack交互功能完美融合。
拍攝方面，魅藍note3配置了500萬前置攝像頭+1300萬主攝像頭，最快0.2秒PDAF相位對焦，還有fotonation演算法的加持以及P10圖像演算法的加強，連拍表現可圈可點!
配置方面，403PPI+5.5寸1080P全高清大屏+LTPS低溫多晶矽技術，耗電更少、反應更快、外觀更薄。其搭載全新一代HelioP10處理器，8核CPU，再搭配Mali-T860圖形處理器以及輔以2GB/3GB運行記憶體，可完美運行多個大型程式!
3.華為Mate8
華為 Mate 8螢幕尺寸達到6英寸，對於看大片來說，顯然該機有著得天獨厚的優勢，再加上本機採用了2.5D弧面屏，而且屏占比達到80%，這使得該機從初印象來說，已經能夠得到高分。此外華為Mate 8還延續金屬機身設計，以及7.9mm的機身厚度，在6英寸的螢幕顯示出了非凡的視覺衝擊力。
硬體方面，機身正面採用一塊6英寸2.5D弧面IPS顯示幕，解析度為1920X1080圖元的FHD級別，顯示效果不錯。核心方面內置一顆主頻2.3GHz海思Kirin 950+微智核I5八核芯處理器，以及3GB/4GB RAM+32GB/64GB/128GB ROM的記憶體組合，可流暢運行基於Android 6.0系統的EMUI 4.0版本，同時內置一塊4000mAh容量電池。另外在機身背部還是設有一枚採用索尼IMX298感測器的1600萬圖元後置鏡頭，包含雙色溫補光燈，及其對應的800萬圖元前置鏡頭。
4、vivo X7
外觀方面，vivo X7依舊採用了經典的三段式金屬機身設計，配色上有玫瑰金和香檳金可選，機身周邊和四個倒角變得更加圓潤，這讓5.2英寸的機身擁有了更好的握持感，握在手中的感覺更加飽滿。
另外，vivo X7還是首款搭載正面指紋識別按鍵的vivo機型，按鍵採用鋯寶石材質，可以按壓，連續按壓兩次可以實現更多功能。同時vivo X7還保留了菜單鍵和返回鍵，不過在不觸摸亮起的情況下，兩顆按鍵幾乎處於不可見狀態。
Vivo X7這次還加強了自拍功能，1600萬前置攝像頭和Moonlight柔光燈的加入，帶來了很好的自拍效果，在實際測試中，柔光燈可以在較暗環境下提供更高的亮度，並無刺眼感。Vivo X7的後置1300萬攝像頭支援相位對焦，可以完成急速拍照。在設計上也得到了改良，突起情況有了很好的改善，輕微的突起不容易帶來視覺上的反差。
配置方面，vivo X7採用了5.2英寸1080p OLED顯示幕，機身尺寸為147.3*71.85*7.24mm，搭載1.8GHz驍龍652處理器，輔以4GB RAM+64GB ROM，前置1600萬圖元+後置1300萬圖元攝像頭，內置2930mAh電池，支援全網通，預裝基於安卓5.1的FunTouchOS作業系統，機身顏色有金色和玫瑰金可選。Vivo X7 Plus的機身尺寸則升級為5.7英寸，後置攝像頭升級為1600萬圖元。
5.OPPO R7
OPPO R7s是OPPO手機在10月20日發佈的新款手機。採用5.5英寸1080P的AMOLED螢幕，機身厚度為6.9mm，oppo r7s一體化機身設計，螢幕採用2.5D玻璃，2.5D螢幕。配備3070mAh鋰電池，支援充電5分鐘通話2小時的VOOC閃充技術。提供了銀色、金色、玫瑰金三個版本。
oppo r7s外觀有些微改變，手機正面底部增加了oppo的Logo，觸摸按鍵變成了虛擬按鍵，同時手機正面沒有物理鍵，前置攝像頭、聽筒、光線感應器都在頂部位置，同時手機採用了三段式的全金屬機身設計，後背左上角設有後置攝像頭，閃光燈在其下方。
oppo r7s採用前置800萬+後置1300萬圖元攝像頭，同樣採用混合對焦系統，包括反差式對焦以及相位對焦技術。支援相位對焦、全域閃拍系統。在拍攝的過程中，oppo r7s在相機啟動方面、對焦方面、測光以及對焦方面都表現不俗。鏡頭是來自施耐德認證的光學鏡頭，還有OPPO特有的PI原畫引擎2.0+，可自動識別場景，並且可自行安裝及卸載拍照模式。
6.魅族Pro6
魅族PRO 6該機外觀方面延續了PRO 5的設計。在外觀方面，魅族PRO 6回歸小而美，在PRO 5的基礎上，進行了重新的設計，採用窄邊框設計，配備了5.2寸2.5D玻璃，整體與前代相比更加精緻，機身更加圓潤輕薄。顏色方面，新增了星空黑色，加上香檳金、月光銀共有三種可選。
配置方面，魅族PRO6搭載5.2英寸1080p屏，主頻2GHz的聯發科Helio X25八核處理器，採用20nm工藝，GPU為Mali-T880 MP4，輔以4GB RAM，內置2560mAh電池。
攝像頭方面，該機前置500萬圖元攝像頭，後置2100萬圖元攝像頭，另外該機運行Android 6.0系統，此前魅族也曾透露過，該機還將支援壓力感應螢幕。
7.小米5
小米手機5正面採用5.15英寸螢幕，解析度為1920x1080圖元的FHD級別。整機厚度為7.25mm，機身兩側有一定的弧度，尊享版還採用了陶瓷質地，手感更為溫潤。此外本機還內置一塊3000mAh容量電池，支援快速充電3.0技術。
核心方面內置驍龍820四核處理器，以及3GB RAM/4GB RAM運行記憶體，而且最大機身空間可到128GB ROM(尊享版)。
該機在娛樂方面也有不錯的提升，比如像拍照，本機搭載1600萬圖元後置鏡頭，以及400萬圖元前置鏡頭;並且支援面部檢測，全景模式，連拍，自動HDR，等功能，另外該機還支援PDAF相位對焦，暗光增強，即時美顏無論男女老少均可輕鬆上手。
8.vivo Xplay5
vivo Xplay5旗艦版成為國內首款搭載雙曲面螢幕的手機，採用特製鋁鎂合金一體成型工藝，機身金屬占比達98 %。5.43英寸雙曲面螢幕搭配曲線中框，厚度為7.59mm，頗具顏值。
配置方面，採用5.43寸2K解析度Super AMOLED螢幕，兩個記憶體版本：驍龍820+6GB記憶體、驍龍652+4GB記憶體，其它配置基包括128GB機身存儲、800萬圖元前置+1600萬圖元後置攝像頭(支援超級抓拍，啟動速度0.4秒，0.1秒對焦，複眼追蹤技術)，內置3600mAh電池，支援快充，支持背部指紋識別(0.4秒解鎖)，同時支援分屏多工等功能。
網路方面，支援全網通+(任意雙卡組合)、4G+(雙載波聚合)、Wi-Fi+(雙頻雙天線，雙天線雙通道，上網頻寬加倍。自動連接信號最強的Wi-Fi)。
HiFi方面，vivo Xplay5旗艦版採用了最新HiFi 3.0方案，搭載vivo和Cirrus Logic定制DAC CS4398，配合三顆運放OPA1612。具備大電流輸出能力(250mA),高壓擺率(53V/微秒)，瞬態響應好，能夠更好更真實的還原音樂。同時，vivo還推出了XE1000頭戴式耳機。
其他方面，vivo Xplay5旗艦版電池容量為3600mAH，配備vivo獨有的雙引擎閃充技術，同時相容國際通用標準，充電速度可達普通手機2倍。網路支援方面，vivo Xplay支援移動聯通和電信2G/3G/4G全部網路，也就是支援全網通。同時，該機支持雙卡雙待，支持雙載波聚合4G+網路技術。
9.華為榮耀v8
在配置方面，採用麒麟950處理器，4GB記憶體，32/64GB存儲，支援最大128GB容量的存儲卡擴展，配備3500mAh容量電池，採用9V/2A的快充技術，榮耀還表示華為的麒麟晶片對於2K螢幕的功耗進行了單獨的優化，號稱續航時間可以比三星的S7 Edge更加優秀，支援基於互聯網使用者的超級省電模式，15%電量模式下還可以使用5小時的微信或QQ。榮耀V8支持雙卡雙待、全網通，支援VoLTE和4G+，支援高鐵模式和天際通功能。
榮耀V8採用了第二代雙攝像頭技術，雙1200萬圖元，其中一顆為彩色攝像頭，另一顆為黑白攝像頭，單圖元體積1.25微米，支援鐳射、反差、景深混合對焦，獨立深度ISP，可以針對人像、風景等等不同拍攝題材進行優化。榮耀V8也支援大光圈模式，支援類比F0.95到16的光圈效果，而且支持即時預覽。支援3D動態全景功能，拍攝完成之後，後續可以通過手指拖動或晃動手機查看多個角度的畫面。
10、中興Axon天機7
配置上，中興Axon天機7採用高通驍龍820四核處理器，輔以4GB運存+64GB存儲空間(標配版)、4GB運存+128GB存儲空間(高配版)或6GB運存+128GB存儲空間(頂配版)。採用一塊5.5英寸2K解析度AMOLED，表面玻璃為2.5D弧邊設計，其中頂配版配備壓力觸控2.0技術。攝像頭部分為後置2000萬圖元+前置800萬圖元攝像頭組合，其中後置攝像頭擁有F1.8超大光圈、混合防抖、PDAF相位對焦技術。
其他配置方面，該機採用雙揚聲器設計，分別佈局在手機正面的上部和下部，內置AKM4961+AKM4490雙路高保真HiFi晶片 ，杜比音效雙揚聲器以及雙麥克風，系統內的會議模式可支援八米外高清錄音。卡槽採用“與或”設計，支持雙Nano-SIM或單Nano SIM+Micro SD卡插入，內部為一塊3250mAh容量電池，支援QC3.0快充技術以及搭載基於Android 6.0定制的MI Favor 4.0系統。