聯發科宣佈Helio X30量產：10nm 10核心

北京時間2月27日消息，聯發科在MWC2017大展上宣佈，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式量產，而首款搭載該處理器的手機將於第二季度正式上市。

聯發科宣佈Helio X30量產（圖片來自baidu）

聯發科表示，Helio X30採用了10nm工藝打造，相比上代產品性能可以提升35%，但功耗卻降低了50%。

規格方面，Helio X30依然延續三叢集架構是核心設計，共計兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。GPU搭載了PowerVR定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，相比上代產品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

同時，Helio X30集成了LTE Cat.10級別的基帶晶片，最高下行支援三載波聚合和上行雙載波聚合，相比前代產品有了很大提升。記憶體方面，Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz記憶體，存儲晶片方面支援UFS 2.1。

此外，Helio X30還內置了兩組14位元圖像信號處理器（ISP），最高可支援雙1600萬圖元的雙攝模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降噪等功能。