聯發科最強芯十核Helio X30量產

2月27日，聯發科在MWC展會上宣佈，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式開啟大規模量產，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機將於第二季度正式上市。

Helio X30採用了10nm工藝打造，與上代相比，性能提升35%，功耗降低50%，是聯發科最強的處理器。規格方面，Helio X30依然延續三叢集架構是核心設計，共計兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。

Helio X30此次還集成了LTE Cat.10級別的基帶晶片，GPU方面，Helio X30搭載了PowerVR專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，相比上代產品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

記憶體方面，Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz記憶體，存儲晶片方面支援UFS 2.1。

此外，Helio X30內置了兩組14位元圖像信號處理器（ISP），最高可支援雙1600萬圖元的雙攝模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降噪等諸多功能，看來面對高通的咄咄逼人，聯發科這次要放大招了 。