AMD GPU與Intel CPU粘在同一塊PCB上，就有了Kaby Lake-G

其實早在去年12月就有傳言說

Intel與AMD在核顯GPU上會有深度技術授權合作

，而合作的方式則是AMD直接提供中端的GPU晶片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上，當時對於這個傳言還是將信將疑的，但是Intel的Kaby Lake家族突然多了個Kaby Lake-G的產品，估計AMD給Intel GPU的事情是真的。

Kaby Lake家族現在一共有Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S以及Kaby Lake-R等產品，不過

Benchlife

最近找到了一個代號為Kaby Lake-G的新產品，它會有一條PCIE 3.0 x8通道直接連接GPU晶片，而且GPU還會帶HBM2顯存，實現方式大概就像上圖那樣。

Kaby Lake-G將會有兩款產品，都是四核心產品，目前型號和具體頻率都不明，當中一款TDP是100W的，另一款則是65W，目前筆記本上用的Kaby Lake-H最大TDP為45W，加了GPU後TDP增長了不少，會用哪個AMD GPU現在還不清楚，猜測有可能是RX 460等級的。

Kaby Lake-G的封裝尺寸為58.5*31mm，而現在的Kaby Lake-H則是42*28mm，可見封裝尺寸大了不少，很大概率也會使用BGA封裝，不知道會在什麼樣的筆記本上能看到這款處理器。