正面迎戰Ryzen intel或提前發佈X299平臺

AMD的Ryzen近日風光無限，憑藉超高的性價比給予intel不小的壓力，intel也正在採取降價等措施緊急應對中，而且意識到危機的intel正考慮加速新產品的佈局。

近日有消息稱intel將會提前1-2個月發佈全新的X299平臺，Skylake-X和KabyLake-X處理器很有可能會在今年6月初的Computex上發佈，兩套處理器搭配的晶片組X299則將從25周之後提前到22周左右量產，也就是5月底6月初。

Skylake-X處理器已知有三款產品，分別有10/8/6核心，四通道DDR4，最多44條PCI-E 3.0，TDP為140W。Kaby Lake-X只知道一款4核心Core i7-7740K，TDP為112W，記憶體為雙通道DDR4，最多支援16條PCI-E 3.0。它們都將改用新的LGA2066封裝介面，專為X299主機板設計。

intel之所以這麼著急推出全新的X299平臺是因為之前我們曾報導了AMD將會在未來不久發佈12核24執行緒和16核32執行緒的新Ryzen旗艦處理器，其中16核32執行緒款大幅度領先i7 6950X，這讓intel不得不提高警惕，採取相應的備戰措施。