華為P10拆解：竟比iPhone精密！

華為旗艦新機P10正在熱賣中，這一代升級到了麒麟960處理器、標配4GB RAM、前後均為徠卡鏡頭，後置二代雙攝，前置主打人像攝影，同時首次加入前置指紋識別，整體趨於完美。

現在，MyFix也拿到了P10，並送上了拆解。

首先移除SIM卡槽

拆卸掉T2六角螺絲

慢慢打開後蓋，注意有音量排線連接，不要扯斷。

P10採用的是一體式金屬後蓋，大量的納米注塑工藝，保證信號溢出

主機板部分是常見的三明治設計，3200mAh電池佔據的空間幾乎一半以上，所以可見華為設計了更緊湊的機身機構和引入更精密部件，作者認為比iPhone好。

不過，與P9不同的是，LCD和電路板排線這次在電池上方，原來是壓在電池倉底部。

移除前後攝像頭，模組非常薄

拔掉主機板的射頻同軸電纜

幾乎所有的晶片都有金屬遮罩罩，CPU上有散熱脂。

拆解的這部手機使用的是SK海力士H9HKNNNCUUMU BRNMH 706A 4GB RAM，三星64 GB快閃記憶體。

主機板底部是揚聲器、USB-C、振動馬達等，其中揚聲器採用粘合固定。

USB-C附近有防水膠

電池參數為3.82V, 3200mAh, 12.23Wh，型號HB386280ECW