富士康內參重磅偷跑iPhone 8外形！完美了

越來越多的證據表明，蘋果的iPhone 8啟用了全面屏設計，而且水準相當高，解決了聽筒、前置攝像頭、隱藏式光學指紋等諸多難題問題，達到真正的正面一塊屏。

現在，一張鴻海富士康內部資料流出，看起來應該是iPhone 8的設計稿。

iPhone 8採用全面屏設計，豎排雙攝，有凸起，三圍149.501x72.497x8.624mm，厚度的增加應該與3D前置鏡頭、屏下指紋等先進技術有關，電池容量理論上也會增加。

另外，所謂的“602量產”從參數來看正好契合iPhone 7 Plus，甚至可能就是傳說中僅升級了處理器/相機/記憶體的iPhone 7S Plus。

iPhone 7/7 Plus三圍參數

不過，這份爆料在Slashleaks資料庫中目前的可信打分只有33%，看來距離蘋果9月發佈會還有較長的一段時間，我們還是沉澱一段再說吧。

目前最新的iPhone 8渲染圖