日本晶片商巨頭瑞薩電子推出ADAS/自動駕駛平臺，野心佈局與Mobileye抗衡
雷鋒網按：混戰的自動駕駛市場面前，日本半導體廠商瑞薩電子終於在一段長時間的沉寂後放出了殺手鐧。據國外知名電子工程媒體EE Times報導，當地時間週三早晨，瑞薩電子官方發佈了Renesas Autonomy，一個全新設計的ADAS和自動駕駛平臺。這是這家長期佈局汽車電子產業的日本晶片商巨頭首次發佈自動駕駛領域的重要佈局。對於該平臺架構的基本資訊和業界評價，雷鋒網新智駕整理編譯了EE Times的分析文章。
當地時間週三早晨，日本半導體供應商巨頭瑞薩電子官方發佈了Renesas Autonomy，一個全新設計的ADAS和自動駕駛平臺。儘管目前，該平臺的具體架構細節沒有被公開，但瑞薩電子美國區汽車業務副總裁Amrit Vivekanand指出，瑞薩此次推出的自動駕駛平臺與競爭對手不同，“這是一個開放的平臺”。
官方強調了“開放”二字。Amrit Vivekanand還表示，目前沒有哪家企業能夠掌握全部的自動駕駛核心技術——從感測器到感測器資料處理，到軟體層面。OEM廠商和Tier 1供應商，在面對ADAS/自動駕駛模組化整合上，也與其他廠商站在同一條起跑線。
通過建立平臺的“開髮式架構”，“我們希望用戶更方便地將他們的演算法、函式程式庫和即時操作系統（RTOS）移植到平臺中來。” Vivekanand如是說。
*瑞薩電子發佈的自動駕駛平臺Renesas Autonomy基本架構
除平臺的基本架構外，瑞薩電子的自動駕駛平臺關鍵模組一直處於保密中，官方日前宣佈，其中一個將“在不久後公佈”。
Renesas Autonomy平臺發佈的第一個產品，是一塊圖像識別片上系統（SoC），叫作R-Car V3M。瑞薩將該高性能視覺處理晶片描述為“優化處理單元，首選應用于智慧相機感測器，也可以用於環繞視覺系統甚至雷射雷達的資料處理。”
據Vivekanand介紹，R-Car V3M是首個用單獨的片上系統晶片實現ASIL C級安全等級的產品。雷鋒網新智駕曾在之前的報導中提到，ASIL（Automotive Safety Integrity Level，汽車安全完整性等級），是檢驗功能模組中片上系統（SoC）半導體安全等級的重要指標之一。為了在系統尺度上達到安全等級要求，大部分廠商目前的解決方案是利用多枚SoC建立冗餘系統。
Vivekanand還表示，通過將R-Car V3M與另一個處理單元配合，能夠達到ASIL D的最高安全等級。
ADAS還是自動駕駛？
由於Renesas Autonomy平臺沒有公佈更多設計細節，他們如何將模組整合構建一個自動駕駛處理平臺目前不得而知。
來自半導體行業分析公司Linley Group的高級分析師Mike Demler認為，從迄今為止的披露資訊看來，最新的R-Car V3M產品事實上是面向ADAS，而非自動駕駛開發的。換句話說，
“為了與諸如Mobileye、英偉達等佈局自動駕駛的巨頭競爭者抗衡，瑞薩做出了選擇，必須建立一個更加強大的計算平臺。”
據悉，R-Car V3M支援Euro-NACP（歐洲NACP碰撞測試）Level 2級標準。“V3M提供了Mobileye處理單元缺少的控制功能。”Demler透露，V3M相比於Mobileye的EyeQ3晶片，缺少了CPU和影像處理能力。
Demler將此次發佈的開放平臺和產品，看作一種瑞薩電子對標Mobileye的佈局，“他們希望吸引到沒有與Mobileye合作的汽車製造商，尤其是日本廠商），也希望吸引到一些製造ADAS產品的Tier 1廠商。 ”
*面向NCAP前方攝像頭處理的R-Car V3M
自動駕駛平臺化競爭升級
在過去的一年，自動駕駛汽車平臺之爭愈演愈烈。
一方面，英偉達、英特爾（Mobileye）頻繁發佈重大合作或收購戰略，引發業界矚目；另一方面，令人好奇的是，全球兩大汽車晶片供應商恩智浦（NXP）和瑞薩電子，卻一直鮮有重大披露。
一年前，荷蘭半導體供應商恩智浦發佈Blubox平臺，為OEM廠商提供設計、製造、銷售Level 4級（SAE）無人駕駛汽車的解決方案計算平臺。但即便如此，恩智浦從那之後就再無超越Bluebox的重要發佈。相對而言，恩智浦在動盪的汽車產業鏈中維持了低調形象，目前其與高通的合併事宜仍懸而未決。
而瑞薩電子，此前一直聲稱開發獨立的片上系統晶片，如開發R-Car產品線。但至今，瑞薩從未發佈面向ADAS，尤其是自動駕駛汽車平臺的成熟產品。
R-Car片上系統產品系列，其實脫胎於之前的車載資訊娛樂系統，而後，該片上系統產品開始適配於汽車環繞視覺系統、儀錶板以及ADAS抬頭顯示系統等。據Vivekanand透露，不同於R-Car片上系統已經有豐富的ADAS應用經驗，Renesas Autonomy平臺剛剛開始針對ADAS和自動駕駛汽車進行適配。
自動駕駛技術調查公司VSI（Vision Systems Intelligence）創始人Phil Magney表示，“這是目前的必然趨勢，車載處理器巨頭必須要對平臺化做佈局。”
他解釋道，“類似這種平臺化手段，是將自動駕駛汽車所需的各個模組處理節點進行集成化處理。”對於瑞薩電子而言，之前他們在汽車處理模組上已經完成了較為深厚的積累，例如其視覺IP核產品、安全控制單元以及與其他合作夥伴的處理能力整合。
Magney通過調查發現，“自動駕駛產業蘊含巨大的市場增量空間，平臺化競爭正在迅速升溫。”在整個自動駕駛汽車產業鏈中，“自動駕駛模組化整合將佔據L4/L5級自動駕駛硬體、軟體、服務和研發等產業價值的50%。”
自動駕駛汽車的架構整合邏輯現分水嶺
長期以來，瑞薩電子都沒有輕視對自動駕駛汽車架構的佈局，技術反覆運算還在繼續。不過目前，對自動駕駛汽車處理架構的整合邏輯已經出現分水嶺。
一些人認為，對於感測器資料的處理應該被集成在感測器模組中完成；還有一些人則傾向於構建一個中央處理器平臺，能夠支援原始感測器資料處理。
明導（Mentor Graphics）上周發佈的自動駕駛平臺就屬於後者。此外，一小部分人則支援二者相結合的處理方式。
畢竟，直到現在，對於高等級自動駕駛汽車的處理平臺，業界還沒有得到一個共識如今，。汽車製造商仍在不斷嘗試研發不同的車載網路以及魯棒性更強的車載功能。正如Vivekanand所說，現在還沒到評價自動駕駛平臺架構優劣的時機。
基於此，開發一套“開放”的平臺似乎對於OEM廠商和Tier 1而言都是一個不錯的戰略，這給了他們更多的選擇空間，每一家平臺的使用者都更希望能夠在自動駕駛研發上得到更加靈活和定制化的服務。
但是，作為一家晶片供應商，瑞薩電子是否能夠在保證開發“靈敏度”的同時有效擴展平臺的業務規模呢？例如目前業界對自動駕駛平臺的意見並不統一，是否會致使瑞薩電子的發展路徑被分散呢？
開放平臺是否是一把雙刃劍？
Vivekanand也意識到了這個問題。理想情況下，瑞薩電子可能會在跟隨自身發展路徑的同時，處理不同用戶的定制化問題。為了避免平臺發展過程中可能出現的問題，“必須對自動駕駛平臺有正確的定位”，Vivekanand如是說。
相比於Mobileye處理平臺的“黑箱”系統，瑞薩在不斷強調解決方案的“開放”二字，這也是每個誓要抗衡Mobileye的處理器廠商都傾向于談論的問題。瑞薩方面表示，其最新發佈的R-Car V3M處理模組的全部演算法將對其使用者開放。
幾天前，恩智浦全球副總裁曾公開表示，汽車產業90%的創新來自電子資訊，尤其是積體電路產業。如今又一家晶片商巨頭入局自動駕駛，成為佐證這個理論的又一事實。正如分析師Demler所言，不論瑞薩的平臺能否成功實現Level 4-Level 5級自動駕駛研發架構，汽車市場目前普遍處於L2級自動駕駛的早期研發部署中，留給各家廠商的市場空間還有很多。